Výroba mikrovlnných dosiek RF vyžaduje úplnú kontrolu reťazca okolo materiálových charakteristík, základných procesov a ukazovateľov výkonu so zameraním na nasledujúce kľúčové otázky, aby sa predišlo šrotu celej dosky alebo zlyhaniu signálu:
Kontrola substrátu a vstupného materiálu
Presné overenie parametrov: Prísne potvrďte, že dielektrická konštanta Dk, hrúbka dielektrika a hrúbka medenej fólie dosky úplne zodpovedajú konštrukčným požiadavkám, aby sa zabránilo odchýlke impedancie spôsobenej nesprávnymi materiálmi.
Prispôsobenie charakteristík materiálu: Doskové materiály na báze PTFE majú mäkký povrch, zlú tepelnú vodivosť a extrémne nízku povrchovú energiu. Keramické plnené vysokofrekvenčné dosky majú vysokú krehkosť a vyžadujú si vopred prispôsobenie exkluzívnych procesných parametrov. Výrobný proces bežného FR-4 nemožno použiť priamo.
Základné presné riadenie procesu
Proces vŕtania: Používa sa nová 130-stupňová vŕtacia ihla s horným uhlom, s o 20 % vyššou stratou vrtáka ako FR-4. Na zníženie akumulácie tepla sa používa niekoľko stupňov vŕtacích vrtákov a tlak chodidiel je riadený na 40 psi. Po vyvŕtaní sa otvor dôkladne vyčistí pomocou vysokotlakovej vzduchovej pištole, aby sa predišlo ťahaniu stien, otrepom a roztaveniu a prilepeniu PTFE.
Proces metalizácie otvoru: PTFE dosky sa musia najskôr podrobiť plazmovej aktivácii, aby sa zvýšila povrchová energia steny otvoru z 18 dynov/cm ² na 52 dynov/cm ² alebo viac. Hrúbka medi otvoru by mala byť väčšia alebo rovná 18 μm. Zmiešanú prítlačnú dosku je potrebné zahustiť pulzným galvanickým pokovovaním na väčšiu alebo rovnú 25 μm, aby sa eliminoval problém nedostatočnej adhézie medi.
Grafický prenos a leptanie: Pomocou technológie priameho laserového zobrazovania LDI je presnosť šírky čiary riadená v rozmedzí ± 0,02 mm a niektoré scény s milimetrovými vlnami vyžadujú ± 0,015 mm. Je vybavená dielňou s konštantnou teplotou a vlhkosťou pri 23 ± 1 stupni a vlhkosti 50 ± 5 %. Po leptaní je bočné leptanie prísne kontrolované, aby sa zabezpečilo, že na okraji prenosového vedenia nie sú žiadne medzery alebo otrepy.
Spájkovacia maska a spracovanie tvaru: Mechanické brúsenie a kefovanie PTFE dosiek je zakázané pred spájkovacou maskou a používa sa technológia segmentového pečenia, aby sa zabránilo vzniku zelených olejových bublín; Pri použití dosky gongu by sa mal použiť špecializovaný nôž gong s rýchlosťou pohybu o 20 % nižšou ako FR-4. Doska by mala byť upnutá pomocou FR-4 substrátu, aby sa zabránilo poškriabaniu a deformácii povrchu dosky.
Garancia základných ukazovateľov výkonnosti
Kontrola presnosti impedancie: Vytvorte modely kompenzácie expanzie a kontrakcie pre rôzne materiály, zmeňte správnu CAM grafiku prostredníctvom nameraných údajov, zabezpečte, aby bola tolerancia impedancie celej dosky kontrolovaná v rozmedzí ± 5 % a dotiahnite ju na ± 2 % v scenároch s milimetrovými vlnami.
Nízka kontrola strát: Uprednostňuje sa povrchová úprava striebrom alebo OSP, aby sa predišlo magnetickej strate spôsobenej hrubými vrstvami niklu. Vo frekvenčnom pásme 77 GHz môže byť vložená strata znížená o 0,07 dB/cm v porovnaní s nanášaním zlata.
Kontrola elektromagnetickej kompatibility: Prísne rozdeľte RF obvody a digitálne obvody, aby ste zabezpečili, že vrstva RF signálu susedí s kompletnou referenčnou vrstvou, čím sa zabráni rušeniu spoločnej zemnej impedancie, ktoré môže spôsobiť, že slabé RF signály budú prehlušené šumom.
Konečná spoľahlivosť a ochrana
Kontrola rozmerovej tolerancie: Vonkajšia tolerancia je kontrolovaná v rozmedzí ± 0,1 mm a vo vysoko presných scenároch je utiahnutá na ± 0,05 mm, aby sa splnili presné požiadavky na montáž dutiny RF modulu.
Ochrana balenia: PTFE dosky sú počas prepravy zovreté lepenkou, aby sa zabránilo deformácii, a strieborné dosky sú izolované papierom bez obsahu síry, aby sa zabránilo oxidácii a fyzickému poškodeniu.