Výroba RF mikrovlnných dosiek sa musí zamerať na charakteristiky prenosu vysokofrekvenčného signálu a kontrolovať základné spojenia, ako sú materiály, presnosť a proces počas celého procesu, aby sa predišlo vyradeniu celej dosky z dôvodu malých odchýlok.
Predprojektovanie a kontrola substrátu
Overenie substrátu: Prísne potvrďte, že dielektrická konštanta Dk, hrúbka dielektrika a hrúbka medenej fólie prichádzajúcich materiálov plne zodpovedajú konštrukčným požiadavkám a uprednostňujte použitie nízkoprofilovej invertovanej medenej fólie na zníženie strát vysokofrekvenčným efektom pokožky.
Kompenzácia procesu CAM: Na základe procesných schopností našej továrne vytvárame exkluzívne modely kompenzácie expanzie a kontrakcie pre rôzne vysokofrekvenčné materiály, vopred rezervujeme kompenzáciu leptania a zabezpečujeme, že následná presnosť šírky čiary spĺňa štandard.
Kontrola rezania materiálu: Nepoužívajte strihacie stroje na mäkké vysokofrekvenčné materiály, ako je PTFE, a na rezanie materiálu použite frézovanie, aby ste zabránili deformácii dosky, ktorá by ovplyvnila jej rovinnosť.
Základné presné riadenie procesu
Proces vŕtania: Materiál PTFE používa úplne nový vrták s horným uhlom 130 stupňov, s rýchlosťou posuvu zníženou o 20 %. Na zníženie akumulácie tepla sa používa niekoľko stupňov hĺbkového vrtáka. Po vyvŕtaní sa otvor dôkladne vyčistí vysokotlakovou vzduchovou pištoľou, aby sa predišlo ťahaniu drôtu a priľnavosti na stene otvoru.
Úprava pokovovaním otvorov: PTFE dosky musia používať technológiu plazmovej aktivácie na zvýšenie povrchovej energie steny otvoru z 18 dynov/cm² na viac ako 52 dynov/cm², čím sa zabezpečí priľnavosť medi. Hrúbka medeného otvoru v zmiešavacej tlakovej doske musí byť väčšia alebo rovná 25 μm.
Grafický prenos a leptanie: Pomocou technológie priameho zobrazovania laserom LDI je presnosť polohovania riadená na úrovni 5 μm, v súlade s procesom vákuového leptania a množstvo bočného leptania je prísne kontrolované, aby sa zabezpečilo, že tolerancia šírky čiary je stabilná v rozmedzí ± 0,02 mm a produkt s milimetrovými vlnami je utiahnutý na ± 0,015 mm.
Proces spájkovacej masky: Pred spájkovaním masky je zakázané mechanické brúsenie a kefovanie PTFE fólie. Používa sa kyslé umývanie a predpečenie pri 85 stupňoch počas 30 minút a segmentované pečenie sa používa na stuhnutie zeleného oleja, čím sa zabráni problémom, ako je penenie zeleného oleja a nedostatočná priľnavosť spôsobená nízkou povrchovou energiou.
Špeciálna kontrola výkonu RF
Riadenie impedancie: Prostredníctvom simulácie zásobníka a kompenzácie leptania je charakteristická tolerancia impedancie stabilne kontrolovaná v rozmedzí ± 5% a odchýlku impedancie kľúčovej RF vrstvy je potrebné ďalej sprísniť.
Základná rovina a návrh priechodu: Náhodné drážkovanie je zakázané pre referenčnú základnú rovinu smerovania RF. Spätné uzemnenie cez otvory sú prispôsobené okolo vrstvy prepínania signálu cez otvory. Vysokofrekvenčná doska využíva technológiu spätného vŕtania na odstránenie zvyškov cez otvory a potlačenie vysokofrekvenčnej rezonancie.
Výber povrchovej úpravy: Prioritou by malo byť použitie procesu nanášania niklu do zlata a striebra, aby sa zabezpečil hladký a jednotný povlak. Procesy striekania cínom nie sú vhodné pre vysokovýkonné RF dosky kvôli zlej rovinnosti povrchu.
Následné spracovanie a overenie hotového produktu
Spracovanie vzhľadu: Pri použití špeciálneho gongového noža je rýchlosť frézovania o 20 % nižšia ako FR-4. Počas spracovania sa substrát FR-4 používa na upnutie dosky hore a dole a zadné otrepy sa ručne orezávajú, aby sa zabránilo poškriabaniu a deformácii mäkkej dosky z PTFE.
Testovanie hotového produktu: Okrem rutinného testovania zapnutia/vypnutia sa musí použiť vektorový sieťový analyzátor na detekciu parametrov S, ako je strata vloženia, strata spätného toku a izolácia kanálov. Odber vzoriek by sa mal vykonávať na overenie spoľahlivosti cyklov pri vysokej a nízkej teplote a na odstránenie skrytých chybných produktov.