Tabuľka porovnávania jadrových parametrov

parameter	Špecifikácie tohto produktu	Priemyselné štandardné referenčné hodnoty	Technické výhody
Počet vrstiev	32 vrstiev	32 vrstiev	Podporuje 50- Layer Ultra-komplex dizajnér
Substrát	S 1000-2 m (TG 180 stupňov)	Fr -4 (TG 130-140)	Vysoko teplotný odpor, nízka dielektrická strata (DK =3. 2)
Ošetrenie povrchom	Selektívne pokovovanie tvrdého zlata (50 u “)	ENIG (3-5 μ ")	High wear resistance (>10, 000 cykly pripojenia a odpojenia)
Hrúbka taniera	5. 0 mm ± 5%	Menej alebo rovná 3. 0 mm (konvenčná hrubá doska)	Technológia laminácie precíznej laminácie
Minimálna veľkosť vŕtania	0. 4 mm (mechanická vŕtačka)	0. 5 mm (konvenčná viacvrstvová doska)	Laserové mikroúl je možné rozšíriť na 0. 075 mm
Rozstup vnútornej čiary	0. 17 mm	0. 20 mm	Presnosť laserového zobrazovania 3 laser
Vojnová strana	Menej ako alebo rovná 0. 3%	Štandard IPC menší alebo rovný 0. 75%	Symetrická laminácia + proces rovnováhy napätia
Proces zapojenia živice	Žiadne vyplnenie prázdnoty	Konvenčné vyplnenie (miera prázdnoty nižšia alebo rovná 5%)	Zlepšiť integritu vysokofrekvenčnej signálu

Dizajn s vysokou spoľahlivosťou

Integrita signálu: Podporuje vysokorýchlostný prenos signálu 40 Gbps, kontrola impedancie ± 5%5

Thermal Management: -55 Stupeň ~ +180 Stupeň širokého teplotného rozsahu stability (prešiel 1 000 testov tepelného cyklu)

Mechanická pevnosť: 5. 0 mm hrubá pevnosť v ohýbaní dosky väčšia alebo rovná 200 MPa (o 30% vyššia ako priemer priemeru)

Pokročilý výrobný proces

Lamination Control: Prijíma symetrickú laminátovú štruktúru Prepreg (1-16 vrstvy zrkadlovej symetrie) na zníženie tepelného stresu8

Optimalizácia vŕtania: vybaveného vŕtačkovým vŕtacím vŕtačkom volfrámu + hliníková krycia doska, aby sa zabezpečilo, že 0}}}}.

Protiharpingová technológia: 150-stupňová pekáčska doska po dobu 8 hodín pred vykladaním + procesu uvoľňovania stresu po stlačení, miera dodržiavania predpisov 99,8%8

Certifikácia kvality

AS9100D (Aerospace), IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medical) Triple Certification

100% inšpekcia AOI + test lietajúcej sondy, miera defektov menšia alebo rovná 50ppm

Typické scenáre aplikácií

pole	Uplatňovanie	Hodnotenie výkonnosti
Letectvo	Satelitná komunikácia RF modul	Substrát s nízkou stratou + ultra nízka vojna
Dátové centrum	100 g optického modulu	Integrita signálu 40 Gbps
Priemyselná kontrola	Podkladový procesor	32- prepojenie s vysokou hustotou
Nová energia	Základná doska domény vo vozidle	IATF 16949 Dodržiavanie predpisov