14- Layer HDI Smartphone Multi-Camera Modul Vysoko integrovaná základná doska. Vhodný pre Huawei, Apple, Xiaomi

14- Layer HDI Smartphone Multi-Camera Modul Vysoko integrovaná základná doska. Vhodný pre Huawei, Apple, Xiaomi

Vhodný pre kamerové moduly hlavných značiek mobilných telefónov a fotoaparátov. 14- vrstvy HDI High Integrated Circuit Board.
Zaslať požiadavku

 

Aby sme získali väčší podiel na trhu, zlepšujeme schopnosť našich výrobkov prispôsobiť sa trhu. Po globálnom technologickom aktualizácii sa vylepšujú aj naše výrobky. Naša spoločnosť využíva trhové príležitosti, zvyšuje výskum a vývoj produktov a zlepšuje výkon a aplikáciu produktu. Našim zákazníkom poskytujeme najlepšie služby, najlepšiu kvalitu a najnovšie technológie.

product-526-526

Produktové špecifikácie

14- vrstva hrubá doska medenej cievky,
Hrúbka hotovej dosky 3,5 mm,
Vnútorná/vonkajšia vrstva meď 4oz,
Štruktúra slepých otvorov: 1-7 8-14,
Cez podložku

Populárne Tagy: 14- Layer HDI Smartphone Multi-Camera Modul Vysoko integrovaná základná doska. Vhodný pre Huawei, Apple, Xiaomi, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, lacné, prispôsobené, nízka cena, vysoká kvalita, citácie