Prečo sa vyžaduje pokovovanie medi?
Plating Wrap sa používa na zvýšenie spoľahlivosti prostredníctvom viazaných a dole a bol zavedený v štandardnom LPC IPC - 6012 b pozmeňujúci a doplňujúci návrh 1.
Meďné obaly
Štandard LPC 6021B obsahuje požiadavku na pokovovanie medeného zábaly pre štruktúry via-in-PAD . Vyplnené meďné pokovovanie by malo pokračovať okolo okraja otvoru Via a siahať sa na prstenkovaný prsteň obklopujúci podložku Via .
Požiadavka zvyšuje spoľahlivosť posunutia Via a môže potenciálne minimalizovať zlyhanie v dôsledku trhlín alebo oddelenia medzi povrchovými prvkami a pokovovaným otvorom .
Podané štruktúry meďnatého obalu sú dvoch typov, v jednej metóde je možné na vnútorný a spodný vrstvy na koncoch Via . zabaliť kontinuálny medený film
Toto pokovovanie potom vytvorí Via Pad a Trace, ktorá vedie k VIA, vygeneruje kontinuálnu štruktúru medi .
V inom prístupe môže mať VIA samostatná podložka vytvorená okolo koncov Via ., táto samostatná vrstva podložky je určená na pripojenie k pozemným rovinám alebo stopám .
Ďalším krokom by bolo pokovovanie medeného zábaly, ktoré vyplní Via a zabalí cez hornú časť externej podložky, čím sa vytvorí zadok medzi podložkou Via a výplne medi .
Dokonca aj thouah existuje určitý rozsah spojenia medzi podložkou Via a výplne, dve pokovovacie štruktúry sa úplne spoja a vytvárajú jednu súvislú štruktúru .
Vplyv tepelných cyklov na pokovovanie medi v PCB
Opakované tepelné cykly vedú k napätiu na pokovovaní, prostredníctvom výplňových materiálov a laminátových rozhraní, v dôsledku rôznych CTE materiálu v rozhraní {{}} Toto sa nazýva expanzia nezhody a veľkosť nesúladu je funkciou počtu vrstiev, CTE materiálov a teploty {}}}}
Spoľahlivosť pri tepelnom cykle
Keď je DPS vystavený tepelným cyklom, objemová expanzia generuje kompresívne alebo ťahové napätie na pokovovaní meďnatého, cez výplňový materiál a laminátové rozhrania .
Napätie na pokovovaní medeného zábaly môže spôsobiť, že pokovovanie v Via valc bude prasknúť a je vyvrátené z puttového kĺbu, je tiež možné, aby sa na konci Via . nepretržilo priepustné pokovovanie medi.
Ak sa interiér Via oddelí od zadkového kĺbu, alebo ak praskliny Via na okraji pokovovania, dôjde k zlyhaniu otvoreného obvodu v VIA {{}} po opakovanom tepelnom cykle, doska sa musí ohnúť, čo vedie k väčším poruchám .}}}}
Pres, ktoré končia bližšie k najvzdialenejšej lavici dosky, pravdepodobne sa zlomia pod tepelnou cyklovaním, pretože doska sa v týchto vrstvách vo väčšej miere ohýba .
Aj keď štruktúry pokovovania medeného zábaly majú potenciál na zlyhanie, sú stále uprednostňované pred priechodmi, ktoré nepoužívajú tento typ pokovovania . Plating poskytuje zvýšenú štrukturálnu integritu do pokovovania v VIA . lt tiež zvyšuje kontaktnú plochu medzi Platingom a prstencom.
Môžete zvýšiť štrukturálnu integritu steny Via ďalej pomocou tlačidla cez existujúce pokovovanie meďnatého zábalu . takéto tlačidlo sa zabalí aj cez horné a dolné okraje VIA, rovnako ako v obale .
Po tomto kroku sa odoberie odporúčanie a Via bude podané s epoxy . Ďalším krokom by bolo plaarizáciu povrchu a zostalo za hladkým povrchom .
Tieto kroky sú najlepším spôsobom, ako vylepšiť spoľahlivosť pri splnení štandardov LPC 602LB . Takéto pokovovanie sa dá implementovať aj pre zakoľko zakorenené vias, ak sú zakorenené vias aplikované v samostatných stohoch vrstiev .
Prečítajte si tiež 12 techník tepelného riadenia PCB na zníženie zahrievania PCB
Aplikácie pokovovania medi
Plating meďnatého je nevyhnutné na zvýšenie výkonu DPS a aplikácie sú nasledujúce:
Increase sa spoľahlivosti prostredníctvom štruktúr
„Zvyšuje životnosť DPS tým, že zabraňuje zlyhaniu prostredníctvom štruktúr
③Stiansens prostredníctvom pripojenia
④ Používa sa vo všetkých typoch PCB
Návrhári PCB by mali byť oboznámení s pokovovaním meďnatého zabalenia ako spôsobu zvýšenia spoľahlivosti prostredníctvom štruktúr, ktoré pomáha pri optimalizácii výrobného procesu DPS a zvýšení výrobných výnosov a zároveň zabezpečenia, že vyrobené PCB majú zvýšenú životnosť produktu .