Ako optimalizovať návrh dosky obvodov PCB a zlepšenie výkonu prenosu signálu? Tu je niekoľko praktických tipov.
Po prvé, výber vhodných materiálov je kľúčom k optimalizácii návrhu dosky DPS obvodov. Rôzne materiály majú rôzne elektrické charakteristiky, ako napríklad odpor, kapacita, indukčnosť atď. Preto si musíme zvoliť vhodné materiály na základe návrhu a očakávanej funkčnosti dosky obvodu. Napríklad, ak chceme, aby doska obvodu mala nižší odpor a odozvu s vyššou frekvenciou, môžeme zvoliť vysokofrekvenčné keramické substráty alebo viacvrstvové dosky.
Po druhé, výber vhodnej hierarchie stohovania je tiež dôležitou stratégiou optimalizácie. Hierarchia stohovania sa vzťahuje na vertikálnu vzdialenosť medzi vrstvou signálu a geologickou vrstvou. Pridanie vrstiev stohovania môže znížiť presluch medzi signálnymi líniami, zlepšiť integritu a presnosť signálu. Nadmerné stohovacie vrstvy však môžu zvýšiť výrobné náklady a zložitosť. Preto musíme nájsť rovnováhu medzi splnením požiadaviek na návrh a kontrolným nákladom.
Nakoniec sa vyhýbanie strihu signálu je ďalším dôležitým aspektom zlepšovania výkonu prenosu signálu. Signálny Crosstalk sa vzťahuje na jav v digitálnych obvodoch, kde je signál na signálnom vedení interferovaný inými signálnymi vedeniami v dôsledku nerovnomerného rozdelenia napájacieho napätia alebo pozemného potenciálu. Aby sme sa vyhli signálu Crosstalk, môžeme použiť oddelenie kondenzátorov, výkonové filtre, tienenie a ďalšie metódy.