Ako „kostra“ elektronických zariadení stav kvality dosky plošných spojov priamo určuje stabilitu a spoľahlivosť následných produktov. Od dokončenia výroby až po montáž dosky s plošnými spojmi často musia prejsť fázou skladovania počas určitého časového obdobia. Nevhodné skladovacie prostredie a metódy môžu viesť k problémom, ako je vlhkosť, oxidácia a deformácia dosky, čo môže následne ovplyvniť výkon obvodu a dokonca spôsobiť poruchy produktu. Preto je zvládnutie vedeckých podmienok skladovania dosiek plošných spojov nevyhnutným kľúčovým článkom v celom procese výroby elektroniky a dôležitým predpokladom pre zabezpečenie kvality produktu.
1, Regulácia teploty a vlhkosti
Teplota a vlhkosť sú hlavnými faktormi prostredia, ktoré ovplyvňujú stav skladovania dosiek plošných spojov. Nesprávna teplota a vlhkosť môžu spôsobiť "skryté poškodenie" dosiek a obvodov. Pokiaľ ide o reguláciu teploty, nadmerne vysoké teploty môžu spôsobiť zmäknutie a deformáciu substrátu PCB, najmä v prípade viacvrstvových dosiek alebo dosiek so špeciálnymi nátermi. Vysoké teploty môžu tiež poškodiť spojenie medzi vrstvami a zvýšiť riziko následnej delaminácie; Aj keď príliš nízka teplota priamo nepoškodí dosku, pri prenose dosky plošných spojov z prostredia s nízkou-teplotou do prostredia s normálnou teplotou je povrch náchylný na kondenzáciu v dôsledku teplotných rozdielov, čo nepriamo vedie k problémom s vlhkosťou. Preto si skladovacie prostredie musí udržiavať teplotnú stabilitu, vyhýbať sa prudkým výkyvom a držať sa ďalej od zdrojov tepla (ako sú ohrievače, vetracie otvory zariadení atď.), aby sa zabránilo príliš vysokým lokálnym teplotám.
Regulácia vlhkosti je rovnako dôležitá. Kovové obvody (napríklad medená fólia) v doskách plošných spojov sú náchylné na oxidáciu v prostredí s vysokou vlhkosťou, pričom vytvárajú oxidové vrstvy, ktoré zvyšujú odpor obvodu, ovplyvňujú prenos signálu a dokonca vedú k zlému spájkovaniu; Vysoká vlhkosť môže navyše spôsobiť, že doska absorbuje vlhkosť, ktorá sa pri následnom zváraní pri vysokých teplotách vyparuje a vytvára bubliny, čo vedie k delaminácii substrátu alebo odpojeniu obvodu. Preto je potrebné skladovací priestor udržiavať v suchu a vyhýbať sa vlhkému prostrediu (napríklad v blízkosti vodných zdrojov alebo zle vetraných kútov). Súčasne je možné upraviť vlhkosť pomocou odvlhčovacieho zariadenia alebo sušiacich prostriedkov, aby sa zabránilo vniknutiu vlhkosti. Najmä pre dlhodobé-skladovanie dosiek plošných spojov je stabilná kontrola teploty a vlhkosti základným prostriedkom na zníženie straty kvality.
2, Ochranný obal
Okrem kontroly životného prostredia môže rozumné ochranné balenie vytvoriť „izolačnú bariéru“ pre dosky plošných spojov, čím ďalej odoláva rušeniu vonkajšími faktormi. Po prvé, dosky plošných spojov musia byť pred uskladnením zapečatené a zabalené. Bežné obalové materiály, ako sú vákuové vrecká a antistatické tieniace vrecúška, dokážu izolovať vzduch a vlhkosť, zabrániť oxidácii a vlhkosti v obvode a zabrániť prichyteniu vonkajšieho prachu a nečistôt na povrch dosky. Ak sa prach prilepí na spájkovacie plôšky alebo obvody, ovplyvní to vodivosť následného spájkovania a zvýši riziko zlého kontaktu.
Pri produktoch vyrobených zo špeciálnych materiálov, ako sú flexibilné dosky plošných spojov a dosky plošných spojov s vysokým TG materiálom, musí byť ochrana balenia prepracovanejšia. Napríklad flexibilné dosky plošných spojov sa musia vyhýbať prehýbaniu a stláčaniu a možno ich pripevniť pomocou pevných podnosov, aby sa predišlo pokrčeniu alebo deformácii počas skladovania; Hoci dosky plošných spojov z materiálu s vysokým obsahom TG majú vynikajúcu odolnosť voči vysokým-teplotám, stále je potrebné ich utesniť a zabaliť, aby sa počas skladovania izolovala vlhkosť, aby sa predišlo dlhodobému-expozícii a zníženiu výkonu. Okrem toho by mali byť na vonkajšej strane obalu označené jasné informácie o skladovaní (ako je dátum výroby, doba skladovania, preventívne opatrenia atď.), aby sa uľahčilo následné riadenie a zabránilo sa problémom s kvalitou spôsobeným predĺženým časom skladovania alebo nesprávnou obsluhou.
3, Spôsob skladovania
Vedecké metódy skladovania môžu zabrániť fyzickému poškodeniu dosiek plošných spojov počas skladovania, čím sa zabezpečí integrita štruktúry dosky a obvodu. Pokiaľ ide o umiestnenie, dosky plošných spojov by sa nemali naskladať príliš vysoko - nadmerné naskladanie môže spôsobiť veľký tlak na podkladovú dosku, najmä v prípade tenších dosiek plošných spojov alebo dosiek s vyčnievajúcimi komponentmi, čo môže ľahko spôsobiť ohnutie substrátu, deformáciu a dokonca poškodenie obvodov alebo komponentov; Na skladovanie sa odporúča použiť vrstvené police, pričom na každú vrstvu sa umiestni mierne množstvo a dosky budú ploché, aby sa zabránilo nakláňaniu alebo zaveseniu a aby sa zabránilo deformácii v dôsledku gravitácie.
Počas skladovania je potrebné zabrániť kontaktu dosky plošných spojov s ostrými predmetmi alebo korozívnymi látkami. Ostré predmety môžu poškriabať vrstvu spájkovacej masky na povrchu dosky, odhaliť kovové obvody a zvýšiť riziko oxidácie a skratu; Ak sa korozívne látky (ako sú určité chemické činidlá a čistiace prostriedky) náhodne dostanú do kontaktu, môžu korodovať substrát a obvod a priamo poškodiť štruktúru a výkon dosky plošných spojov. Okrem toho by mal byť skladovací priestor dosiek plošných spojov umiestnený mimo zdrojov vibrácií (ako sú veľké zariadenia, prepravné kanály). Nepretržité vibrácie môžu spôsobiť posunutie dosky, kolíziu alebo uvoľnenie pevných komponentov, čo ovplyvňuje presnosť následnej montáže.
4, Riadenie zásob
Rozumné riadenie zásob je „poslednou líniou obrany“ na zabezpečenie kvality skladovania dosiek plošných spojov. Prostredníctvom dynamického monitorovania a riadenia obratu možno zaručiť „čerstvosť“ dosiek. Po prvé, je potrebné založiť knihu zásob, aby sa zaznamenal vstupný čas, špecifikácie, množstvo a ďalšie informácie o doskách plošných spojov. Princíp „prvý dovnútra, prvý von“ by mal byť implementovaný - dosky plošných spojov, ktoré vstupujú do skladu ako prvé, by sa mali používať ako prvé, aby sa predišlo dlhodobému-hromadeniu a starnutiu kvality. Predovšetkým pri doskách plošných spojov s požiadavkami na dobu skladovania (napríklad s povrchovou úpravou zo zlata alebo striebra, ktoré pomerne rýchlo oxidujú) je potrebné zreteľne označiť dátum spotreby a vykonávať pravidelné kontroly, aby sa predišlo exspirovanému skladovaniu.
Po druhé, je potrebné vykonávať pravidelné namátkové kontroly inventárnych dosiek plošných spojov, vrátane kontroly vzhľadu (či nejavia známky deformácie, oxidácie alebo vlhkosti), balenia (či je správne zapečatené, či nie sú poškodené) atď., aby sa problémové dosky včas odhalili a riešili a aby sa zabránilo zatekaniu chybných výrobkov do následných procesov. V prípade dosiek plošných spojov, ktoré sa skladujú dlhší čas, je potrebné pravidelne kontrolovať teplotu a vlhkosť prostredia skladovania, aby sa zabezpečilo, že zariadenia (ako sú odvlhčovače a klimatizácie) fungujú normálne a zabránili problémom s kvalitou šarže spôsobených kontrolou prostredia. Prostredníctvom dynamického riadenia zásob je možné zabezpečiť kvalitu skladovania dosiek plošných spojov, optimalizovať obrat zásob a znížiť plytvanie zdrojmi.