Existujú významné rozdiely medzi doskami HDI a bežnými PCB vo viacerých aspektoch, najmä vo výrobných procesoch, rozmeroch, výkonnosti a aplikačných oblastiach.
1. Výrobné dosky procesov sa zvyčajne vyrábajú pomocou metódy vrstvenia a čím viac vrstiev sa aplikuje, tým vyššia je technická úroveň dosky. Bežné dosky HDI sú v podstate naskladané na jednovrstvá, zatiaľ čo HDI vysokého poriadku používa dve alebo viac techník stohovania vrstiev, ako aj pokročilé výrobné technológie PCB, ako sú stohovacie diery, elektroplatné otvory na výplň a laserové priame vŕtanie. Naopak, bežné dosky DPS sú zvyčajne založené na FR -4, ktoré sa vyrábajú stlačením epoxidovej živice a sklenenej tkaniny elektronickej triedy. Vŕtanie je hlavne mechanické vŕtanie a minimálna clona nie je vo všeobecnosti menšia ako 0. 15 mm.
2. Veľkosť a doska váh je známa svojou „svetlou, tenkou, krátkymi a malými“ charakteristikami, pretože doska HDI je vyrobená z tradičnej obojstrannej dosky ako základnej dosky a je nepretržite laminovaná vrstvami. Táto metóda vrstvenia znižuje veľkosť dosiek HDI a ľahšiu hmotnosť, vďaka čomu sú vhodné pre elektronické výrobky s obmedzeným priestorom.
3. Vykonajte elektrický výkon a presnosť signálu dosiek HDI sú vyššie ako tradičné PCB. Okrem toho majú dosky HDI lepšie zlepšenia proti rádifrekvenčnému interferencii, interferencii elektromagnetických vĺn, elektrostatickému výboja, tepelnému vedeniu a ďalším faktorom. Technológia integrácie s vysokou hustotou (HDI) môže zvýšiť kompaktný dizajn produktu terminálu a zároveň spĺňať vyššie normy pre elektronický výkon a efektívnosť.
4. Dosky Application Fieldshdi sa bežne používajú v špičkových elektronických produktoch, ako sú smartfóny, digitálne fotoaparáty, notebooky, automobilová elektronika atď. Kvôli ich zapojeniu s vysokou hustotou a vynikajúcim elektrickým výkonom.