1. Prečo musí byť medená platňa pÁD veľmi plochá?
V automatizovanej montážnej linke, ak doska plošných spojov nie je plochá, spôsobí nepresné umiestnenie, komponenty nie je možné vložiť do otvorov a povrchových montážnych podložiek dosky a dokonca aj automatický zasúcí stroj bude poškodený. Doska s komponentmi je ohnutá po spájkovaní a nohy komponentov sa ťažko úhľadne rezú. V takom prípade nemôže byť doska DPS inštalovaná na šasi alebo zásuvke vo vnútri stroja, takže je tiež veľmi nepríjemné, aby montážny závod narazil na dosku. V súčasnosti dosky plošných spojov vstúpili do éry montáže povrchu a montáže triesok a montážne závody musia mať prísnejšie a prísnejšie požiadavky na dosky.
hrubá medená platňa pcb
2. Normy a testovacie metódy pre warpage
Podľa (Hodnotenie a výkon špecifikácie pevných tlačených dosiek), maximálne prípustné warpage a skreslenie pre povrchovo montované tlačové dosky je 0,75% a 1,5% pre ostatné dosky. V súčasnosti je warpage povolená rôznymi elektronickými montážnymi továrňami, bez ohľadu na obojstrannú dosku plošných spojov alebo viacvrstvovú dosku plošných spojov, hrubú medenú dosku PLOŠ, hrúbku 1,6 mm, zvyčajne 0,70 ~ 0,75 % a pre mnohé dosky SMT a BGA je požiadavka 0,5 %. Niektoré továrne na elektroniku obhajujú zvýšenie štandardu warpage na 0,3%. Položte vytlačenú dosku na overenú platňu, vložte skúšobný kolík na miesto, kde je najväčší stupeň warpage, a vydeľte priemer skúšobného kolíka dĺžkou zakriveného okraja potlačenej dosky, aby ste vypočítali vojnovú stránku vytlačenej dosky. Zakrivenie je preč.
3. Protipevné osnovy počas výrobného procesu dosky hrubej meďnej dosky PCB
1. Inžiniersky návrh:
Záležitosti, ktoré si pri navrhovaní tlačených dosiek zasúvajú pozornosť:
A.. Usporiadanie medzivrstvového predimpregnátora by malo byť symetrické, ako je šesťvrstvová doska pcb, hrúbka medzi 1-2 a 5-6 vrstvami a počet predimpregnovaných laminát by mal byť rovnaký, inak je ľahké warpovať po laminácii.
B. Viacvrstvová doska plošných spojov a predimpregnované dosky by mali používať výrobky toho istého dodávateľa.
Plocha obvodového vzoru strany C, A a B vonkajšej vrstvy by mala byť čo najbližšie. Ak je strana A veľkým medeným povrchom a strana B má len niekoľko riadkov, tento druh potlačenej dosky sa po leptaní ľahko zamrazí. Ak je oblasť čiar na oboch stranách príliš odlišná, môžete pridať niektoré nezávislé mriežky na tenkej strane pre vyváženie.
2, plech na pečenie pred rezaním:
Účelom sušenia dosky pred rezaním hrubej medenej platne PCB (150 stupňov Celzia, čas 8±2 hodiny) je odstrániť vlhkosť v doske a zároveň úplne stuhnúť vložku v doske a ďalej eliminovať zostávajúce namáhanie v doske, čo je účinné pri prevencii toho, aby sa doska zmenila. nápomocný. V súčasnosti mnohé obojstranné, viacvrstvové PCB stále priľnú k kroku pečenia pred alebo po vysychaní. Existujú však výnimky pre niektoré továrne na dosky. Súčasné predpisy o čase sušenia PCB sú tiež nekonzistentné, v rozsahu od 4 do 10 hodín. Odporúča sa rozhodnúť podľa stupňa vyrobenej tlačenej dosky a požiadaviek zákazníka na warpage. Obe metódy sú realizovateľné po narezaní na kus panelu a potom pri pečení alebo po upečení sa celý kus sypkého materiálu vyprázdni. Odporúča sa piecť panel po rezaní. Vnútorná doska by mala byť tiež upečená.
3. Zemepisná šírka a dĺžka predimpregnovaného laminátu:
Po laminovaní prepregu sú miery zmršťovania osnovy a útky odlišné a smery osnovy a útky sa musia rozlišovať pri vysychaní a laminovaní. V opačnom prípade je ľahké spôsobiť, že hotová doska sa po laminácii zamkne a je ťažké ju opraviť, aj keď sa tlak aplikuje na dosku na pečenie. Mnoho dôvodov pre vojnovú stránku viacvrstvovej dosky je, že predimpregnované lamináky nie sú jasne rozlíšené v smeroch osnovy a útky počas laminácie a sú náhodne naskladané.
Ako rozlíšiť smery warp a útky? Zrolovaný smer prepregu je smer warpu a smer šírky je smer útmiu; pre dosky z medených fólií je dlhá strana útým smerom a krátka strana je smer osnovy. Ak si nie ste istí, môžete sa opýtať výrobcu alebo dodávateľa.
4. Uvoľnite stres po laminácii medenej platne s hrubým PCB:
Viacvrstvová doska pcb sa po zahriatom lisovaní a lisovaní za studena odreže alebo vymletí z ohraňovačov a potom sa umiestni naplocho do rúry na 150 stupňov Celzia na 4 hodiny, aby sa stres v doske postupne uvoľnil a žena sa úplne vyliečila. Tento krok nie je možné vynechať .
5. Počas pokovovania je potrebné ho narovnať:
Keď sa na galvanické povrchové pokovovanie a galvanické galvanické pokovovanie vzorov používa ultratenká viacvrstvová doska s rozlíšením 0,4 až 0,6 mm, mali by sa vykonať špeciálne upínacie valčeky. Potom, čo je tenká doska upnutá na flybuse na automatickej galvanicky pokovovaní, používa sa okrúhla tyč na upnutie celého flybusu. Valčeky sú navlečené dohromady, aby sa narovnali všetky dosky na valcoch tak, aby sa dosky po pokovovaní nedeformovali. Bez tohto opatrenia sa po galvanické pokovovanie medenej vrstvy 20 až 30 mikrónov plech ohýba a je ťažké ho napraviť.
6. Chladenie dosky po vyrovnaní horúceho vzduchu:
Medené platne hrubé PCB sú vystavené vysokému teplotnému vplyvu spájkovacích kúpeľov (asi 250 stupňov Celzia) počas vyrovnania horúceho vzduchu. Po odobratí by mali byť umiestnené na plochej mramorovej alebo oceľovej doske na prirodzené chladenie a potom odoslané do post-spracovateľského stroja na čistenie. To je dobré pre prevenciu warpage dosky. V niektorých továrňach, s cieľom zvýšiť jas povrchu oloveného cínu, sa dosky umiestnia do studenej vody ihneď po vyrovnaní horúceho vzduchu a potom sa po niekoľkých sekundách vysunú na post-spracovanie. Tento druh horúceho a studeného nárazu môže spôsobiť závlanie na určitých typoch dosiek. Skrútené, vrstvené alebo pľuzgiere. Okrem toho môže byť na chladiace zariadenie inštalované vzduchové plávacie lôžko.
7. Zaobchádzanie s pokrivenej doskou:
V riadenej továrni na PCB bude potlačená doska počas záverečnej kontroly 100% plochá. Všetky nekvalifikované dosky budú vybrané, vložte do rúry, pečú pri 150 stupňoch Celzia pod veľkým tlakom po dobu 3-6 hodín a prirodzene sa ochladia pod veľkým tlakom. Potom uvoľnite tlak, aby ste vzali dosku, a skontrolujte plochosť, aby sa mohla uložiť časť dosky a niektoré dosky je potrebné piecť a dvakrát alebo trikrát stlačiť, aby mohli byť vyrovnané. Ak sa uvedené opatrenia proti warpingu nezavnú, niektoré dosky budú zbytočné a môžu byť len zošrotované.