Päť špeciálnych procesov povrchovej úpravy dosiek plošných spojov dokáže vyriešiť hlavné bolestivé body zákazníkov v rôznych odvetviach, pričom pokryje päť typických problémov: vysoko{0}}prenos signálu s vysokou frekvenciou, vysoká spoľahlivosť a presné zváranie, kontrola nákladov na hromadnú výrobu, stabilné vysoko{1}}teplotné pracovné podmienky a vysoká odolnosť proti opotrebovaniu vkladanie a vyberanie.
Proces potápania striebra: riešenie problému vysokofrekvenčného{0}}komunikačného prenosu signálu zákazníka
V reakcii na bežné problémy útlmu signálu a nestabilného prenosu, ktorým čelia zákazníci základňových staníc 5G a satelitných komunikačných zariadení, proces nanášania striebra nanáša na medený povrch rovnomernú vrstvu čistého striebra. Vďaka extrémne nízkej drsnosti povrchu a vynikajúcej vodivosti výrazne znižuje straty a odrazy vysokofrekvenčného signálu, čím zaisťuje integritu signálov milimetrových vĺn a mikrovlnných frekvencií.
Základný efekt: Potom, čo zákazník týmto procesom vymenil základný komponent 5G základňovej stanice, sa citlivosť príjmu signálu zvýšila o 15 % a výrazne sa znížila miera prerušenia komunikácie.
Scenáre prispôsobenia: vysokofrekvenčné dosky RF{0}}, moduly bezdrôtovej komunikácie, dosky radarových signálov a ďalšie produkty s prísnymi požiadavkami na stratu signálu.
Proces chemického niklu a zlata (ENIG): Prekonanie výziev pri zváraní a odolnosti voči korózii pre zákazníkov s precíznou elektronikou
Pre potreby dlhodobej{0}}vysokej spoľahlivosti prevádzky zdravotníckych zariadení a zákazníkov leteckej elektroniky využíva tento proces dvojvrstvovú štruktúru „niklová bariéra + ochrana zlatou vrstvou“, ktorá nielen zaisťuje pevnosť spojenia spájkovaných spojov, ale tiež odoláva drsnej environmentálnej korózii, ako je vysoká teplota, vysoká vlhkosť, soľný sprej atď. so silnou chemickou inertnosťou zlatej vrstvy.
Základný efekt: Po prijatí tohto procesu zákazník určitého zariadenia na monitorovanie srdca trikrát predĺžil stabilný prevádzkový čas v prostredí s vysokou teplotou a vysokou vlhkosťou a miera zlyhania zváracieho bodu sa znížila z 8% na 0,5%.
Scenáre prispôsobenia: zdravotnícke implantovateľné zariadenia, ovládacie dosky vozidiel, dosky s vysokou{0}}hustotou HDI, presné produkty, ktoré vyžadujú viacnásobné opravy spájkovaním.
Proces organickej spájkovacej masky OSP: pomáha zákazníkom spotrebnej elektroniky vyrovnať náklady a ochranu životného prostredia
V reakcii na kontrolu nákladov a tlak na dodržiavanie predpisov zo strany zákazníkov hromadnej{0}}spotrebnej elektroniky, ako sú smartfóny a tablety, tento proces vytvára mimoriadne tenký organický ochranný film na povrchu holej medi bez spotreby vzácnych kovov. Náklady na spracovanie sú o 15% -20% nižšie ako náklady na ponorené zlato a celý proces je bez znečistenia ťažkými kovmi, čo ľahko spĺňa medzinárodné environmentálne certifikačné požiadavky, ako je RoHS.
Základný efekt: Po zavedení tejto technológie poprednou značkou smartfónov sa náklady na povrchovú úpravu jednej dosky plošných spojov znížili o 18 % a úspešne prešla prístupom EÚ k ochrane životného prostredia.
Adaptačné scenáre: Krátkodobý obrat a hromadné zákazky na výrobu pomocných dosiek pre mobilné telefóny, potlač slúchadiel Bluetooth
s a veľké množstvo ovládacích dosiek pre malé domáce spotrebiče.
Proces nanášania cínu: riešenie problému stability pri vysokej teplote pre zákazníkov automobilovej elektroniky
V reakcii na dlhodobé-vysoké teploty a silné vibrácie automobilových elektronických zariadení, ako sú riadiace moduly motora a automobilová navigácia, si čistý cínový povlak vytvorený procesom nanášania cínu môže zachovať stabilné fyzikálne vlastnosti v prostredí 150-200 stupňov a nedá sa ľahko oxidovať a odlupovať. Zároveň je rovinnosť povrchu dosky oveľa lepšia ako pri tradičnom cínovom nástreku, vďaka čomu je vhodná na montáž komponentov s vysokou hustotou vo vozidlách.
Základný efekt: Keď zákazník určitého riadiaceho modulu motora automobilu vymenil proces, miera zlyhania zariadenia v prostredí s vysokou{0}}teplotou klesla z 12 % na 1,2 % a životnosť sa predĺžila dvakrát.
Scenáre adaptácie: doska adaptéra káblového zväzku automobilu, priemyselná napájacia doska, vysokoteplotná priemyselná riadiaca doska.
Proces galvanického pokovovania tvrdého zlata: Riešenie problémov s odolnosťou proti opotrebeniu a kontaktnou odolnosťou pre zákazníkov konektorov
V prípade produktov, ako sú priemyselné konektory a sloty pre vysokorýchlostné{0}}kartové karty, ktoré si vyžadujú časté vkladanie a vyberanie, tento proces zhustí vrstvu zlata s vysokou tvrdosťou galvanickým pokovovaním s hrúbkou 0,5-5 μm. Zlatá vrstva odolá desiatkam tisícov vkladacích a vyberacích trení bez opotrebenia pri zachovaní extrémne nízkeho a stabilného prechodového odporu, ktorý zabezpečuje nepretržité vedenie vysokého prúdu a vysokorýchlostných signálov.
Základný efekt: Po tom, čo si istý zákazník s konektorom pre priemyselnú automatizáciu osvojil tento proces, životnosť pri zapájaní a odpájaní produktu sa zvýšila z 10 000-krát na 50 000-krát a sťažnosti na zlý kontakt boli takmer eliminované.
Scenáre prispôsobenia: PCIe zlaté prsty, konektory základnej dosky servera, vysoko{0}}frekvenčné{1}}karty rozhrania.