KombináciaDosky s pevným ohybom tlačených obvodov, ako kompozitný nosič, ktorý integruje pevnú a flexibilnú technológiu obvodu, sa stal kľúčovým základným materiálom na podporu modernizácie elektronického priemyslu v dôsledku jeho trojrozmerného usporiadania, ľahkých a výhod vysokej spoľahlivosti. V súčasnosti je jeho vývoj hlboko ovplyvnený viacerými hnacími silami odvetvia, ktoré sa prejavujú v nasledujúcich základných rozmeroch:
1, výbušný dopyt po vysokovýkonných výpočtoch a technológii AI.Rýchly rozvoj umelej inteligencie a vysokovýkonné výpočty poháňali základné zariadenia, ako sú servery a optické moduly, aby iterovali smerom k smerom s vysokou hustotou a vysokou rýchlosťou. Rigidná doska tlačená na flex je zodpovedná za úlohu prepojenia medzi GPU a vysokorýchlostnými čipmi na serveroch AI a musí splniť zložité procesné požiadavky dosiek HDI 20-30 vrstiev, zatiaľ čo na optimalizáciu prenosu signálu používajú ultra nízke stratové materiály.
2, hlboké prenikanie nových energetických vozidiel a inteligentná jazda.Elektrifikácia a inteligentná transformácia nových energetických vozidiel vytvorila nové scenáre pre integráciu tuhých flexových dosiek. V systéme správy batérií dosahujú flexibilné obvody presný zber bunkového napätia, zatiaľ čo pevné substráty kompletné spracovanie signálu; Senzorové pole pre autonómnu jazdu vyžaduje schému pripojenia s vysokou spoľahlivosťou, ktorá je odolná voči teplote a vibráciám; Modul siete 5G automobilov vyžaduje optimalizovaný návrh vysokofrekvenčný prenos signálu a elektromagnetické tienenie.
3, inovácie spotrebnej elektroniky a transformácia formy.Dopyt po miniaturizácii a flexibilných obvodoch v nositeľných zariadeniach, skladacích smartfónoch a ďalších výrobkoch sa naďalej upgraduje. Rigidná doska tlačená na ohybe si uvedomuje trojrozmerné prepojenie medzi korunou a displejom v inteligentných hodinkách a poskytuje riešenie prenosu signálu odolného voči ohybu v závese skladacej obrazovky. Okrem toho sú slúchadlá TWS, lekárske monitorovacie zariadenia a ďalšie zariadenia integrované s modulmi, ako sú batérie a senzory, prostredníctvom kombinácie tuhých dosiek s tlačenými flexmi, čím účinne znižujú ich veľkosť. Aj keď výrobcovia ako Apple vyskúšali v niektorých svojich výrobkoch alternatívy SIP, diverzifikovaný dopyt v segmentovaných poliach stále zachováva stabilný trhový priestor pre tuhé flex tlačené kombinované dosky.
4, synergický účinok podpory politiky a technologického modernizácie.V „14. päťročnom pláne“ pre rozvoj čínskeho informačného a komunikačného priemyslu jasne uvádza zrýchlenie novej výstavby infraštruktúry s nárastom dopytu po vysokorýchlostných riešeniach prepojenia v oblastiach, ako sú základné stanice 5G a dátové centrá. Zároveň sa priemyselná technológia vyvíja smerom k integrácii s vysokou hustotou: prielomy v mikroporéznej technológii, 3D obaly dosiahnuté procesmi, ako je priame laserové formovanie a spekanie nano striebro; Vývoj vysokofrekvenčných substrátov na materiálnej strane s cieľom riešiť výzvy 5G. Domáce podniky prelomili technologické prekážky v oblastiach, ako sú flexibilné lamináty meďou a laserové vŕtacie stroje, čo podporuje proces lokalizácie dodávateľského reťazca.
5, Požiadavky na ochranu životného prostredia a trvalo udržateľný rozvoj.EÚ ROHS 3.0, Reach a ďalšie smernice nútia priemysel podstúpiť zelenú transformáciu a spoločnosti znižujú environmentálne zaťaženie prostredníctvom technológií, ako sú materiály spomaľujúce horenia bez halogénu a systémy opätovného použitia vody. Okrem toho kombinácia tuhých flex a flex dosiek nepriamo znižuje celkové emisie uhlíka elektronických výrobkov znížením používania konektorov, ktoré je v súlade s globálnym trendom zelenej výroby.
6, Výzvy reštrukturalizácie dodávateľského reťazca a výziev na kontrolu nákladov.Meniace sa medzinárodné obchodné prostredie podnietilo podniky na optimalizáciu usporiadania svojho dodávateľského reťazca a domáci výrobcovia urýchľujú domácu náhradu v materiáloch a zariadeniach. Špičkové výrobky však stále čelia technologickým prekážkam a musia prekonať interdisciplinárne výzvy prostredníctvom spolupráce v oblasti výskumu v priemysle. Medzitým zložité procesy vedú k vysokým nákladom a spoločnosti musia vyvážiť výkon a náklady prostredníctvom rozsiahlej výroby, optimalizácie procesov (napríklad jednorazové kompresné formovanie) a substitúcie materiálu (napríklad zložená fólia PI/kov).