Obstarávanie vysokofrekvenčných dosiek je najľahšie ovplyvnené jedinou cenovou ponukou – pri rovnakom počte vrstiev, Rogersovej doske a veľkosti je továreň A o 15 % lacnejšia ako továreň B, takže objednávka bola zadaná A. Problémy, ktoré vznikajú na výrobnej linke RF o tri mesiace neskôr, často nie sú „rozbité dosky“, ale skôr zlyhania pri testovaní, neschopnosť ladiť a nastavovať a nekonzistentná konzistencia šarží. Tieto typy problémov takmer všetky poukazujú na rovnakú premennú skrytú v úvodzovke: presnosť šírky čiary.

1, Prečo je presnosť šírky čiary "hlavným spínačom" výnosu RF
Základný rozdiel medzi RF doskou a bežnou digitálnou doskou je v tom, že samotné zapojenie je súčasťou obvodu. Charakteristická impedancia mikropáskového vedenia 50 Ω je určená štyrmi geometrickými/materiálovými parametrami: šírka vedenia W, hrúbka dielektrika H, ​​hrúbka medi T a dielektrická konštanta Dk. Spomedzi nich je najcitlivejšia šírka čiary, ktorú možno ľahko ovplyvniť výrobnými procesmi

Jeden.

Najkonzistentnejší kvantitatívny vzťah v tomto odvetví je nasledujúci:

Šírka čiary sa zmení o 0,025 mm (asi 1 mil) a impedancia sa môže posúvať o 5-8 Ω (záver nameraný spoločnosťou Minintel pre mikropáskové linky 50 Ω); Niektorí výrobcovia tiež poskytujú kaliber "kolísanie impedancie 3-5 Ω na každú 1 mil odchýlku šírky čiary". Obidva sú rádovo rovnaké, čo naznačuje, že šírka čiary je prvým citlivým faktorom impedancie.

Umiestnite 50 Ω v rámci tolerancie ± 3 % a povolená odchýlka impedancie je len ± 1,5 Ω; Posun 5-8 Ω spôsobený chybou šírky čiary 0,025 mm je už 3-5 násobok prípustnej hodnoty. To je dôvod, prečo vo frekvenčnom pásme milimetrových vĺn, ak šírka linky nie je presná, impedancia nevyhnutne stratí kontrolu.

Pri pohľade na kvantitatívnu stratu výťažnosti naopak: Podľa štatistík výrobcov PCBA pre dosky navrhnuté zákazníkmi so šírkou čiary pod 0,1 mm, chyby impedancie presahujúce ± 15 % zvyšujú pravdepodobnosť zlyhania približne 3,8-krát.

Pri aplikáciách, ako sú dosky radarových antén s milimetrovými vlnami 77 GHz, je potrebné, aby sa tolerancia veľkosti anténnej plochy regulovala v rozmedzí ± 10 μm, aby sa zabezpečilo nasmerovanie lúča a presnosť detekcie.

Stručne povedané, "rovnaká doska" na cenovej ponuke môže odkazovať na dva rôzne produkty z hľadiska tolerancie šírky čiary. ‌

2, Kde je LDI lepšia ako tradičná filmová expozícia
Mnoho výrobcov vo svojich ponukách uvádza, že používajú pokročilú technológiu expozície, ale expozícia filmu a priame zobrazovanie laserom LDI sú dve rôzne úrovne presnosti:

Existujú dva kľúčové rozdiely:

Prvou vrstvou je samotná presnosť. Bod zaostrenia laserovým lúčom LDI je oveľa menší ako grafická presnosť, ktorú dokáže Felin stabilne reprodukovať, a drsnosť hrán je výrazne nižšia. Drsnosť hrany priamo súvisí so stratou vysokofrekvenčných signálov efektom kože - otrepy na bočnej stene môžu spôsobiť prudký nárast straty vysokej frekvencie. To je tiež dôvod, prečo niektorí výrobcovia výslovne uviedli, že presnosť šírky čiary LDI 0,1 mil je predpokladom pre „dokonalú replikáciu zámeru dizajnu a položenie základov pre následnú kontrolu impedancie“.

Druhou vrstvou je často prehliadaná schopnosť vyrovnávať výkyvy. Fólia je polyesterový materiál, ktorý je mimoriadne citlivý na teplotu a vlhkosť. Keď vlhkosť v dielni kolíše o niekoľko bodov, veľkosť fólie sa posunie; Bežne používané PTFE a keramické výplňové materiály pre vysokofrekvenčné dosky (ako Rogers RO4350B, RT/duroid 5880 atď.) majú rôzne rozťažné a kontrakčné charakteristiky a roztiahnutie a stiahnutie každej oblasti vo vnútri viacvrstvovej laminovanej dosky nie je rovnomerné - nie je možné, aby jeden filmový negatív súčasne zarovnal všetky plochy vnútri dosky. LDI používa CCD na zachytenie cieľa a výpočet skutočnej expanzie a kontrakcie v reálnom čase. Počas expozície vykonáva korekciu mierky na grafike, čím mení „dosku na prispôsobenie filmu“ na „dosku na prispôsobenie údajov“. Môže tiež stanoviť nezávislé koeficienty kompenzácie expanzie a kontrakcie založené na materiálových vlastnostiach.

Toto je zlomový bod, či je možné dosiahnuť stabilnú masovú výrobu.