Výrobcovia vzoriek vysokofrekvenčných dosiekmôže poskytnúť úplnú podporu dizajnu uzavretej slučky od simulácie impedancie až po optimalizáciu zásobníka, čím pokryje požiadavky na záruku výkonu prenosu vysokofrekvenčného signálu počas celého cyklu.
Simulácia impedancie a presné ovládanie
Výpočet impedancie celej scény: pokrytie cieľov impedancie hlavného prúdu, ako je jeden koniec 50 Ω a rozdiel 100 Ω, prispôsobenie sa rôznym štruktúram prenosových vedení, ako je mikropáskové vedenie a páskové vedenie, uzamknutie odchýlky impedancie vopred v rozmedzí ± 5 % a dosiahnutie ± 2 % ultra vysokej presnosti v špičkových scénach.
Overenie viacrozmernej simulácie: spoliehanie sa na profesionálne nástroje, ako sú HFSS a Polar SI9000, kompletné vloženie straty, simulácia straty spätného toku a analýza kontinuity impedancie, lokalizácia slabých signálových spojení, ako sú diery a zmeny vrstiev, a zabránenie problémom s odrazom signálu spôsobeným nesúladom impedancie po výrobe.
Meranie a kalibrácia: Vytvorte simulačnú databázu na porovnávanie s procesmi hromadnej výroby v kombinácii s mechanizmom opätovného testovania reflektometra TDR v časovej oblasti, aby ste zabezpečili, že výsledky simulácie budú kontrolované vo veľmi malom rozsahu odchýlky impedancie od skutočného hotového produktu.
-
Prispôsobená optimalizácia skladanej architektúry -
Plnorozmerná stohovacia konštrukcia: Kompletné rozloženie vrstiev podľa počtu vrstiev a požiadaviek na rýchlosť signálu, presne vyberte jadrové dosky, polovytvrdené plechy a konfigurácie hrúbky medi, prísne dodržiavajte princíp stredovej symetrie a vyhýbajte sa problémom s deformáciou kompresie.
Optimalizácia nákladov schémy zmiešanej kompresie: Prijatím stratégie „vyhradenej kritickej cesty“ sa v základnej vysokofrekvenčnej jednotke používajú iba vysokofrekvenčné platne vyššej kategórie, ako sú PTFE a Rogers, a FR-4 sa používa v iných oblastiach na zníženie komplexných nákladov o viac ako 70 % pri zabezpečení výkonu.
Overenie kompatibility procesu: Prísne kontrolujte rozdiel CTE heterogénnych materiálov v rozmedzí 20 ppm/stupeň, overte, že pevnosť v odlupovaní medzivrstvy špeciálnej lepiacej fólie pre PTFE a FR-4 zmiešanú kompresiu je väčšia alebo rovná 0,8 N/mm, a eliminujte riziko delaminácie pri teplotných cykloch.
Podpora návrhu celého procesu
Preskúmanie vyrobiteľnosti DFM: Skontrolujte šírku čiary, riadkovanie, krúžok s otvormi, spájkovaciu masku a spájanie jeden po druhom, aby ste vopred odhalili výrobné riziká a vyhli sa problémom, keď návrh spĺňa požiadavky na výkon, ale nemožno ho spracovať.
Špeciálny výber materiálu a prispôsobenie: Pre rôzne scenáre, ako je 6G milimetrová vlna, 77GHz vozidlový radar, AI výpočtový klaster atď., presne zhodujte Rogers, Taikangli a ďalšie série substrátov, vyvážte výkon Dk/Df a uskutočniteľnosť spracovania.
Úplná podpora procesného inžinierstva pre skúšobnú výrobu: od potvrdenia EQ, overenia prvého článku až po abnormálnu uzavretú slučku, technický tím sleduje na mieste počas fázy skúšobnej výroby, poskytuje návrhy na riešenie problémov v ten istý deň a zabezpečuje rýchle pristátie a hromadnú výrobu vysokofrekvenčných dosiek.