Inovácia vysoko presných dosiek plošných spojov rýchleho prototypovania dosiek plošných spojov spočíva najskôr v inovácii produktov a trhu PCB.
Najstaršie produkty PCB boli jeden panel s iba jednou vrstvou vodiča na izolačnej doske a šírka čiary sa merala v milimetroch. Boli ekonomicky aktívne a aplikovali sa na rádiá s polovodičovými (kryštálovými trubicami).
V budúcnosti, s príchodom televízorov, počítačov a iných produktov, sa produkty PCB inovovali, odhaľovali obojstranné dosky, viacvrstvové dosky, izolačné dosky s dvoma alebo viacerými vrstvami vodičov a šírka obvodu bola tiež znížená. po vrstve.
S cieľom prispôsobiť sa vývoju malých a ľahkých elektronických zariadení boli vystavené aj flexibilné PCB a pevné flexibilné kombinované PCB.
Podľa rozšírenej praxe v priemysle sa pri výrobe zaslepených viacvrstvových dosiek plošných spojov domnievame, že je vhodné použiť šablóny strieborných soľných dosiek na výrobu rôznych vnútorných vrstiev grafiky. Po vyrazení štyroch otvorov na umiestnenie slotu, ktoré sú identické s otvormi na umiestnenie jedného čipu, sa grafika prenesie.
Vzhľadom na to, že digitálne kontrolné vŕtanie a výroba pokovovania otvorov boli vykonané na každej vnútornej vrstve dosky pred prenosom grafiky pre každú vnútornú vrstvu, pretože je tu problém postarať sa čo najviac o polohovacie otvory so štyrmi slotmi.
Okrem toho, keď sa vykonáva výroba grafického prenosu vonkajšej vrstvy po dokončení laminácie, môžu sa vo všeobecnosti podľa potreby použiť nasledujúce metódy:
TG obvodová doska
A. Podľa zdravého rozumu je vhodné použiť šablóny diazo platní, ktoré boli skopírované so šablónami platní so striebornou soľou, a implementovať vyrovnávacie platne na oboch stranách oddelene;
B. Ak to uznáte za vhodné, použite originálnu šablónu striebornej soľnej platne a implementujte výrobu polohovacej platne podľa štyroch štrbinových polohovacích otvorov;
C. Počas výroby šablóny sú prednastavené dva polohovacie otvory mimo oblasti, kde sa používa grafická trubica, zatiaľ čo štyri polohovacie otvory sú prednastavené.
Potom počas prenosu grafiky vonkajšej vrstvy je doska na polohovanie grafiky vonkajšej vrstvy implementovaná cez tieto dva polohovacie otvory.
Tepelná odolnosť sa vzťahuje na skúsenú odolnosť PCB voči mechanickému namáhaniu pri vnútorným spaľovaním, ktoré vzniká počas procesu zvárania. Mechanizmy, ktorými sa PCB oddeľujú počas testovania tepelnej odolnosti, zvyčajne zahŕňajú:
(1) Rôzne materiály v testovanej vzorke vykazujú rôzne vlastnosti pri rozťahovaní a zmršťovaní počas kolísania teploty, čo vedie k iniciácii mechanického namáhania vnútorného spaľovania vo vzorke, čo vedie k iniciácii trhlín a delaminácii.
(2) Jemné defekty v testovanej vzorke (vrátane dutín, mikrotrhlín atď.) sú oblasti, v ktorých sa sústreďuje mechanické namáhanie vnútorného spaľovania, slúžiace ako zosilňovače napätia. Pod vplyvom vnútorného napätia vo vzorke je pravdepodobnejšie, že spôsobí iniciáciu trhlín alebo vrstiev.
(3) Prchavé látky (vrátane organických prchavých zložiek a vody) v testovanej vzorke podliehajú rýchlej expanzii a vytvárajú značný vnútorný tlak pár počas vysokých a prudkých teplotných výkyvov. Keď expandovaný tlak pár dosiahne úroveň menších defektov (vrátane dutín, mikrotrhlín atď.) v testovanej vzorke, efekt zosilňovača zodpovedajúci malým defektom spôsobí stratifikáciu.
Princíp impregnácie dosiek plošných spojov TG zlatom spočíva v tom, že impregnácia zlata na povrchu niklu je vytesňovacia reakcia.
Keď sa nikel ponorí do roztoku obsahujúceho Au (CN) {{0}}, roztok ho okamžite vyleptá, vymrští dva elektróny a rýchlo ho zachytí Au (CN) 2-, ktorý zráža Au na nikl. Hrúbka zlatej ponornej vrstvy Au (CN) 2-+Ni → 2Au+Ni2++4CN je vo všeobecnosti 0.03-0.1 μ Medzi m, ale nepresahuje 0,15 najviac μ M.
Má uspokojivý ošetrujúci účinok na veci pokryté niklom na tvári a má vynikajúcu kontaktnú vodivosť. Mnohé elektronické zariadenia, ktoré vyžadujú kontakt s tlačidlami, ako sú mobilné telefóny a elektronické slovníky, sa považujú za vhodné a používajú chemické ponorenie do zlata, aby sa čo najviac postarali o povrch niklu.
Je potrebné poznamenať, že zváracia výkonnosť bezprúdových niklových/zlatých povlakov je demonštrovaná vrstvou niklu a zlato sa poskytuje len preto, aby sa čo najviac postaralo o zvariteľnosť niklu.
Ako zvárateľný povlak by hrúbka zlata nemala byť príliš veľká, inak môže spôsobiť krehkosť a slabé spájkované spoje. Ak je však vrstva zlata príliš tenká, môže zabrániť zhoršeniu ochranného výkonu. Je bežné pochopiť proces a technológiu obojstranných dosiek
① Rezanie - Vŕtanie - Dierovanie a galvanické pokovovanie celej dosky - Prenos vzoru (tvarovanie filmu, osvit, vyvíjanie) - Leptanie a odstraňovanie - Spájkovacia maska a znaky - HAL alebo OSP atď. - Spracovanie vzhľadu - Kontrola a kontrola - Hotový produkt
② Rezanie - Vŕtanie - Formovanie otvorov - Prenos vzoru - Galvanické pokovovanie - Odstraňovanie filmu a leptanie - Odstraňovanie filmu odolného proti korózii (Sn, alebo Sn/Pb) - Pokovovanie zástrčkou - Film odolný proti spájkovaniu a znaky - HAL alebo OSP atď. - Spracovanie vzhľadu - Kontrola a kontrola - hotový výrobok
Konečné výsledky skúšobnej výroby naznačujú, že návrh stohovania viacvrstvovej vysokofrekvenčnej dosky so zmiešaným napätím, založený na jednom alebo viacerých faktoroch, ako je úspora nákladov, zvýšená pevnosť vo vzpieraní a potlačenie elektromagnetického rušenia, by sa mal považovať za vhodný a mal by sa používať vysokofrekvenčný frekvenčne polovytvrdené listy s nižšou prirodzenou tekutosťou živice počas procesu lisovania a FR-4 substráty s hladším povrchom média. V tejto situácii existuje značné riziko potlačenia adhézie produktu počas procesu lisovania.
Experimenty s doskou plošných spojov TG ukázali, že výberom materiálu FR-4A, prednastaveným sférickým blokom prietoku na okraji dosky, použitím materiálov na uvoľnenie tlaku a použitím systému riadenia parametrov tlaku a ďalších kľúčových technológií sa dosiahla uspokojivá priľnavosť medzi zmiešanými materiálmi. Doska plošných spojov bola testovaná a spoľahlivá bez akýchkoľvek abnormalít. Materiál vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov používaných v produktoch elektronickej komunikácie je skutočne skvelou voľbou.