Na dosiahnutie stabilnej ultrajemnej šírky čiary a regulácie rozstupov ± 0,2 mil je potrebné zaviesť systém riadenia s uzavretou slučkou z celého procesu výberu materiálu, základnej technológie, presnosti zariadenia a kontroly prostredia. Nasledujúce sú možné technické cesty:
Kontrola presnosti zdroja materiálu
Výber substrátu: Uprednostňujú sa keramické substráty alebo modifikované polymérové substráty s extrémne nízkymi koeficientmi tepelnej rozťažnosti a tepelná deformácia počas spracovania je riadená v rozmedzí 0,1 mil, aby sa predišlo naťahovaniu/zmršťovaniu čiary spôsobenému kolísaním teploty.
Funkčné skríning materiálu: Prísne kontrolujte viskozitu fotorezistu a konzistenciu fotosenzitívnej citlivosti. Veľkosť častíc vodivej pasty sa kontroluje na úrovni mikrometrov, aby sa zabezpečila rovnomerná hrúbka povlaku a žiadne otrepy na okrajoch tlačených čiar.
Mechanizmus skladovania a používania: Prostredím skladovania materiálu je konštantná teplota a vlhkosť a je implementované pravidlo prvý dovnútra, prvý von, aby sa predišlo odchýlke veľkosti spôsobenej absorpciou vlhkosti fotorezistu a zhoršením výkonu kalu.
Aktualizácia procesu jadrovej litografie
Prijatie technológie priameho zobrazovania laserom LDI: úplné odstránenie problémov s deformáciou a odchýlkou zarovnania pri tradičnej expozícii filmu, zlepšenie presnosti polohovania expozície v rozmedzí ± 0,01 mm (približne ± 0,4 mil), čo je základný predpoklad na dosiahnutie kontroly ± 0,2 mil.
Presné ovládanie parametrov expozície v uzavretej slučke: Stabilizácia expozičnej energie v rozsahu 120-150 mJ/cm², dynamická úprava parametrov pre 2-3 mil ultrajemných čiar, predĺženie expozičného času o 15% pri znížení expozičnej energie o 5-8%, čím sa zabráni rozširovaniu šírky čiary spôsobenej nadmerným stuhnutím okrajov čiar.
Predhriatie substrátu pred expozíciou: Stabilizujte teplotu substrátu na procesne nastavenú hodnotu vopred, aby ste úplne eliminovali interferenciu tepelnej rozťažnosti a kontrakčnej deformácie v následných expozičných procesoch.
Optimalizácia presnosti procesu leptania
Prijatie schémy zloženého presného leptania: uprednostnenie kombinácie procesu „laserové leptanie + suché plazmové leptanie“, takmer odstránenie problému bočného leptania tradičného mokrého leptania a priame uzamknutie presnosti šírky čiary na ± 0,003 mm (asi ± 0,12 mil), splnenie požiadavky na toleranciu ± 0,2 mil.
Riadenie parametrov leptania v uzavretej slučke: Koncentrácia iónov medi v kyslom leptacom roztoku chloridu meďnatého je prísne kontrolovaná pri 18-22 g/l, teplota je stabilná pri 35-40 stupňoch a tlak striekania je zvýšený o 10% v porovnaní s konvenčnými procesmi, aby sa zabezpečilo rovnomerné leptanie bočných stien liniek bez lokálneho preleptania/zvyšku medi.
Predbežná kompenzácia šírky čiary: Na základe nameraného faktora leptania (väčší alebo rovný 5:1) je vopred počas fázy návrhu rezervovaná kompenzácia šírky čiary približne 0,6 mil, aby sa kompenzovala malá strata šírky čiary počas procesu leptania.
Podpora zariadení a testovacích systémov
Vysoko presný systém polohovania pohybu: prijatie úplnej spätnoväzbovej architektúry lineárneho motora + mriežkového pravítka, dosiahnutie korekcie polohovania pohybu na úrovni nanometrov a kontrola mechanickej chyby pohybu zariadenia do 0,1 mil.
Online mechanizmus detekcie v reálnom čase: Nasaďte laserové posuvné meradlá a optické detekčné systémy s vysokým zväčšením, aby ste po spracovaní okamžite skontrolovali šírku čiar a rozostupy každej dosky. Ak odchýlka prekročí prahovú hodnotu, spustí sa výstraha a výroba sa pozastaví, aby sa predišlo chybám v šarži.
Optimalizácia tuhosti zariadenia: Kľúčové pohyblivé časti sú vyrobené z materiálov s vysokou tuhosťou, ktoré izolujú rušenie vonkajších vibrácií počas celého procesu a zabraňujú odchýlke polohy spôsobenej vibráciami.
Plná kontrola rozmerov ultra čistého prostredia
Workshop s konštantnou teplotou a vlhkosťou: Ovládajte kolísanie teploty v oblasti spracovania v rozmedzí ± 0,5 stupňa, stabilizujte vlhkosť na 40% -60% a eliminujte tepelnú deformáciu zariadenia a zmeny výkonu fotorezistu spôsobené zmenami teploty a vlhkosti prostredia.
100-úrovňová kontrola čistoty: Hlavná procesná dielňa spĺňa štandard 100-úrovňovej čistoty, úplne filtruje prachové častice vo vzduchu a zabraňuje priľnutiu prachu na povrch substrátu, čo spôsobuje chyby a výčnelky čiar a poškodzuje konzistenciu šírky čiar a medzier.