Základným princípom výberu viacvrstvovej vrstvy PCB{0}} je, že každá vrstva má jasné funkčné umiestnenie. Na základe predpokladu splnenia hustoty zapojenia, integrity signálu, požiadaviek na napájanie a požiadaviek EMC sa vyberie najnižšia vrstva, ktorá dokáže pokryť všetky obmedzenia, aby sa predišlo nezmyselnej redundancii vrstiev, ktorá zvyšuje náklady a zložitosť výroby.
1-2 úrovne: Základná minimalistická scéna
1-vrstvová doska: Len jednopanelové vedenie z medenej fólie, vhodné pre scenáre s minimálnou funkčnosťou a malým počtom komponentov, ako sú malé ovládacie dosky hračiek, jednoduché moduly snímačov a základné obvody napájacích adaptérov. Hlavnou výhodou sú najnižšie náklady.
2-vrstvová doska: obojstranné-zapojenie + cez prepojenie, rieši problém jednoduchého kríženia signálu, vhodná pre ovládacie dosky malých domácich spotrebičov, základné-jednoduché nástroje a iné scenáre, vďaka čomu je cenovo výhodnou prvou voľbou pre produkty s nízkou zložitosťou.
4. poschodie-6: Výkonové prispôsobenie pre malé a stredne veľké zariadenia
4-vrstvová doska: Typická vrstva je „signál zemného napájania“, ktorý po prvýkrát dosahuje nezávislé a úplné napájanie a zemné vrstvy. Výkon EMC sa zlepšil o 10{5}}15 dB v porovnaní s obojstrannými doskami a je vhodný pre priemyselné malé PLC, jednotky na ovládanie okien v automobiloch, obvody riadenia nabíjania spotrebnej elektroniky a ďalšie scenáre. Je to hlavná voľba pre produkty strednej triedy.
6-vrstvová doska: Konvenčná konfigurácia obsahuje 2 vrstvy+2-3 signálové vrstvy+1 výkonovú vrstvu, ktorá môže dosiahnuť viacskupinovú segmentáciu výkonu a dvojitú uzemňovaciu referenciu kľúčových signálov. Je vhodný pre malé priemyselné smerovače, jednotky na spracovanie radarových signálov v automobiloch, riadenie inteligentnej domácnosti a ďalšie scenáre a môže prenášať stredne až vysokorýchlostné signály, ako sú DDR3/4 a gigabitový Ethernet.
Vrstvy 8-12: Podpora komplexného funkčného jadra
8-vrstvová doska: vybavená 2 alebo viacerými nezávislými vrstvami+2 napájacích vrstiev+4 signálových vrstiev, dokáže dosiahnuť úplné uchytenie vysokorýchlostných signálov v referenčnej rovine, prispôsobí sa priemyselným servopohonným jednotkám, funkčným modulom ADAS, doskám na spracovanie signálu malých základňových staníc a iným scenárom a spĺňa prísne požiadavky na riadenie impedancie vysokorýchlostných{0} a 3-kanálových sériových signálov, ako sú PCI.0}. LVDS.
12-vrstvová doska: Ďalej zväčšujte počet signálových vrstiev a napájacích/uzemňovacích vrstiev, prispôsobte sa základným doskám pre presné riadenie CNC strojov, radičom automobilovej domény, modulom výmeny komunikačných jadier a iným scenárom, podporuje zapojenie BGA s vysokou hustotou plného ventilátora a zabezpečuje stabilný prenos masívnych signálov v podmienkach vibrácií pri vysokej teplote.
14-20 poschodí: Záruka špičkového výkonu zariadenia
Prispôsobením sa špičkovým{0}}scenárom, ako sú dosky na spracovanie v základnom pásme 5G, základné dosky s autonómnym riadením s viacerými-senzormi, akceleračné karty AI atď., sa prostredníctvom stupňovitého usporiadania viacerých vrstiev zemného signálu dosiahne úplná fyzická izolácia rôznych rýchlostí a typov signálov, čím sa dosiahne vysoká-presnosť čipu s nízkym napätím a požiadavkami na napájanie jadra Priorita výkonu je oveľa vyššia ako citlivosť na náklady.
Poschodia 22-30: Špecializovaná úprava pre špeciálne oblasti
Viacvrstvová štruktúra, ktorá je sústredená v špeciálnych oblastiach, ako sú riadiace moduly leteckých satelitov, dosky na spracovanie vojenských radarových signálov a hlavné ovládacie dosky magnetickej rezonancie, dokáže dosiahnuť prísnu izoláciu signálu, zosilnenie žiarenia a izoláciu elektrickej bezpečnosti v extrémnych prostrediach, pričom spĺňa ultra-štandardy vysokej spoľahlivosti vojenských, lekárskych a leteckých polí.
Úrovne 32-40: Scenáre prelomového extrémneho výkonu
Zameriava sa na extrémne scenáre, ako sú základné dosky CPU/GPU serverov s umelou inteligenciou, ultraveľkokapacitné smerovacie a prepínacie základné dosky, špičkové{0}}testovacie dosky polovodičov atď., podporuje ultra-prepojenie s vysokou hustotou s desiatkami tisíc kolíkov, prenos desiatok ultra vysokorýchlostných sériových signálov SerDes a integruje viacero nezávislých riadiacich úrovní integrity napájania. V súčasnosti je to aplikácia najvyššej{4}}úrovne v civilnej výrobe PCB.
Základná úsudková dimenzia všeobecného výberu
Hustota zapojenia: Keď je rozstup kolíkov BGA menší alebo rovný 0,65 mm, je ťažké rozložiť na 4-vrstvovej doske a 6 alebo viac vrstiev je rozumným východiskovým bodom; Keď je miera nasadenia nástroja EDA nižšia ako 80 %, manuálne nastavenie už nedokáže vyriešiť preťaženie a je potrebné vyhodnotiť pridávanie vrstiev.
Rýchlosť signálu: Vyberte 2 vrstvy pre frekvenciu signálu<50MHz, 4 layers for 50~500MHz, 6 layers for 500MHz~2GHz, and 8 or more layers for high-speed serial scenes>2 GHz.
Napájanie a EMC: Keď počet napäťových domén presiahne 3, vyžaduje sa prísna sieť s nízkou impedanciou alebo produkt musí prejsť certifikáciou emisií žiarenia triedy B, musia byť nakonfigurované nezávislé napájacie a uzemňovacie vrstvy zodpovedajúce počtu vrstiev, ktoré sa majú zvýšiť.
Rozpätie nákladov: S každým zvýšením počtu vrstiev sa výrobné náklady nelineárne zvyšujú. Najnižšia vrstva, ktorá si zachováva primeranú revíznu rezervu a zároveň spĺňa všetky výkonnostné obmedzenia, je optimálnym riešením.