Pri návrhu PCB sú rozhodujúcimi faktormi estetika a elektromagnetický výkon. Dôležitou technikou na zlepšenie estetického a elektromagnetického výkonu návrhu PCB je skrytie všetkých uzemňovacích vodičov a pripojovacích vodičov zariadenia.
Metóda na skrytie všetkých uzemňovacích vodičov
Účelom skrytia uzemňovacích vodičov je, aby doska plošných spojov vyzerala úhľadnejšie a estetickejšie a zároveň sa znížil vplyv na elektromagnetický výkon. Na dosiahnutie tohto cieľa existujú dva spôsoby:
1. Použite vnútornú medenú vrstvu
Bežnou, ale široko prehliadanou metódou je použitie vnútornej medenej vrstvy. Vnútorná medená vrstva môže úplne skryť uzemňovací vodič, vďaka čomu PCB vyzerá elegantne a krásne. Okrem toho môže vnútorná medená vrstva zvýšiť účinok elektromagnetického tienenia.
2. Použite VIAS
VIAS je metóda vzájomného prepojenia viacerých vrstiev DPS štruktúr. Použitím VIAS môžu dizajnéri skryť uzemňovacie vodiče bez ovplyvnenia estetiky PCB. Navinutím vnútorných uzemňovacích vodičov ich môžu dizajnéri preniesť na zem bez poškodenia čistoty povrchu DPS. Táto metóda môže tiež výrazne znížiť elektromagnetické rušenie.
Spôsob skrytia liniek pripojenia zariadenia
V návrhu DPS je niekedy veľa komponentov, ktoré je potrebné navzájom prepojiť. Ak sú ich spojovacie vodiče priamo odkryté na povrchu DPS, poškodí to nielen estetiku DPS, ale spôsobí aj elektromagnetické rušenie. Preto sú veľmi dôležité aj skryté linky na pripojenie zariadení.
1. Použite vrstvy a vnútorné medené vrstvy
Podobne ako pri skrytých uzemňovacích vodičoch môžu dizajnéri úplne skryť vodiče na pripojenie zariadenia pomocou vrstiev a vnútorných medených vrstiev. Táto metóda zabezpečuje celkovú estetiku DPS a zároveň znižuje vplyv elektromagnetického rušenia.
2. Použite vrstvené vedenie
Vrstvené zapojenie je spôsob umiestňovania káblov medzi rôzne vrstvy dosky plošných spojov. Použitím rôznych farebných káblov môžu dizajnéri urobiť kabeláž neviditeľnou a ponechať iba káble spájajúce zariadenia. Vďaka tomu PCB vyzerá čistejšie a estetickejšie a môže tiež zvýšiť účinok elektromagnetického tienenia.