Na doske plošných spojov sú vysokorýchlostné logické obvody aj lineárne obvody. Mali by byť čo najviac oddelené a uzemňovacie vodiče týchto dvoch by nemali byť zmiešané a mali by byť pripojené k uzemňovaciemu drôtu napájacieho terminálu. Snažte sa čo najviac zväčšiť uzemňovací priestor lineárneho okruhu. Ako by sa teda mala udržiavať doska plošných spojov?
Jednomesačná a šesťmesačná údržba:
Pozorujte, či elektronické komponenty v obvode vyrobenom továrňou na dosky plošných spojov prešli vysokoteplotným stopami a či elektrolytické kondenzátory vybuchli a unikli, a mali by sa vymeniť, ak nejaké sú.
Prach na doske plošných spojov plošných spojov sa čistí štvrťročne. Dá sa čistiť špeciálnou čistiacou kvapalinou pre dosku plošných spojov. Po vyčistení prachu na doske plošných spojov je možné dosku plošných spojov vyfúknuť dosucha sušičom vlasov.
Vákuové balenie dosky plošných spojov
Po druhé: Ročná údržba
1. Vyčistite prach na doske plošných spojov.
2. Vykonajte kontrolu odberu vzoriek na kapacite elektrolytického kondenzátora v doske plošných spojov. Ak sa zisťuje, že kapacita elektrolytického kondenzátora je menšia ako 20 % nominálnej kapacity, mala by sa vymeniť. Vo všeobecnosti by mal byť elektrolytický kondenzátor po desiatich rokoch životnosti úplne vymenený, aby sa zabezpečil obvod PCB. Výkon dosky.
3. V prípade vysokovýkonných zariadení potiahnutých tukom rozptyľovaním tepla skontrolujte, či je mazivo rozptyľujúce teplo suché alebo nie. V prípade suchého maziva rozptyľujúce teplo odstráňte suchý tuk rozptyľujúci teplo a naneste nové mazivo rozptyľujúce teplo, aby ste zabránili obvodom PCB. Vysokovýkonné zariadenia v doske vyhoreli v dôsledku zlého odvodu tepla.