Dnešná spoločnosť vstúpila do vysoko informačnej spoločnosti a IT priemysel sa stal silnou hnacou silou sociálnej informatizácie. 5G éra, automatická jazda, systém vyhýbania sa kolíziám, vysokorýchlostná veľkokapacitná pamäť, systém určovania polohy, internet vecí a iné aplikácie vyžadujú vysokofrekvenčné, vysokorýchlostné a veľkokapacitné ukladanie a prenos elektronických materiálov a elektronických komponentov , Funkcia signálu development vývoj vysokofrekvenčných laminátov plátovaných meďou sa stala predmetom veľkého záujmu výrobcov PCB a výrobcov CCL na celom svete. Vysokofrekvenčné materiály reprezentované PTFE majú nízku dielektrickú konštantnú a dielektrickú stratu a vynikajúca tepelná odolnosť bola široko používaná vo vysokofrekvenčnom poli.
Vysokofrekvenčné opláštenie laminovaného povlaku z medi s použitím PTFE ako substrátu vyžaduje pre lisovacie spojenie vysokú teplotu 380 ° C alebo vyššiu. To kladie vyššie nároky na lisy a laminované plechy.
V súčasnosti je najvyššia teplota lisovania rôznych typov lisovaných dosiek, ktoré sa bežne používajú v bežnom lisu FR4, približne 280 ° CCA doska PICARD RHCS50 je v súčasnosti najvyššou teplotou lisu, ktorá môže dosiahnuť 400 ° C. Výrobky boli široko používané výrobcami vysokofrekvenčných materiálov doma iv zahraničí.