Pri návrhu elektronických zariadení musí výber vrstiev PCB presne zodpovedať funkčným požiadavkám a výkonnostným cieľom produktu. Šesťvrstvový PCB s diferencovaným štrukturálnym dizajnom sa stal preferovaným riešením obvodov stredných a vysokej zložitosti, čím poskytuje prispôsobivé riešenia pre rôzne scenáre.
Hlavné parametre
6-vrstvový PCBjadrové parametre: Prijatie klasickej symetrickej štruktúry „signálnej vrstvy signálnej vrstvy signálnej vrstvy signálnej vrstvy signálnej vrstvy Signálnej vrstvy“, so šírkou čiary a rozstupom 2,5 milióna/2,5 míla a konvenčnou hrúbkou dosky 1,6-2,0 mm, ktoré je možné prispôsobiť. Povrchové ošetrenie zahŕňa ponorný zlatý OSP, pokovovanie cínu, presnosť kontroly impedancie ± 8%, chyba medzivrstvového zarovnania menšia alebo rovná 75 μm, čo spĺňa požiadavky zapojenia strednej hustoty.
Zvýhodnenia procesu
Šesťvrstvový DPS používa postupný naliehavý proces s výrobným cyklom 10-12 dní. Dosahuje základné tienenie signálu prostredníctvom nezávislých energie a pozemných vrstiev, vyrovnáva výkon a náklady a je vhodný na hromadnú výrobu.
oblasť aplikácie
6-vrstvové PCB sa široko používajú v priemyselnom riadení (Servo ovládače, moduly PLC), komunikačné zariadenia v strednom rozsahu (4G základná stanica podporné zariadenie), automobilová elektronika (v systémoch automobilov) a ďalšie scenáre.
stohovanie PCB
4 Vrstva
Vrstvy dosky s tlačenými obvodmi
4 -vrstvové stohovanie PCB
6 -vrstvové stohovanie PCB
6 -vrstvové PCB
6 vrstvová doska obvodu
6 -vrstvová doska DPS