Elektroplačný proces je rozhodujúci vVýroba dosiek HDI
Elektroplatácia je proces ukladania kovových materiálov na povrchu izolačných substrátov na spojovacie elektronické komponenty a poskytovanie vodivých dráh {{{}} Tento proces vyžaduje prísnu kontrolu elektroplatových parametrov, aby sa zabezpečila rovnomerná a pevná potiahnutie {., ak je elektroplačná kvalita nízka, môže viesť k zníženiu elektrickej výkonnosti v okruhu skratka a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takýchto problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takýchto problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takých problémov a dokonca aj takýchto problémov a dokonca aj takýchto problémov a dokonca aj takýchto problémov a dokonca aj takýchto problémov a dokonca aj na problémy, ako aj v prípade problémov, ako aj v problémoch, ako aj v prípade, že elektroplatujú obvody .
(10 vrstiev prvého poriadku HDI Rigid Flex Board)
Vo výrobnom procese sa bude týkať aj viacerých špeciálnych krokov
For example, laser drilling, HDI boards no longer rely on traditional mechanical drilling, but use laser drilling technology. The drilling hole diameter is generally 3-5 ml (0.076-0.127mm), which can achieve higher wiring density. However, laser drilling technology requires high-precision equipment and strict process control, a dokonca aj mierna odchýlka môže ovplyvniť kvalitu slepých dier .
Okrem toho, obtiažnosť výroby viacstupňových dosiek HDI sa ďalej zvyšuje ., ako je príklad HDI s druhým rádiom, zvyčajne si vyžaduje dva lisy a najmenej dva laserové vŕtačky {. Rada HDI s ôsmimi vrstvami, ktorá je najprv lamovaná {5} {5} {5} {5} landers Vyvŕtané dvakrát . Tento proces s viacnásobným lisovaním a vŕtaním nielen zvyšuje zložitosť procesu, ale tiež zvyšuje obtiažnosť zarovnania, vŕtania a pokovovania medi .