PCB doska počas zvárania vytvorí vzduchové otvory, ktoré sa často označujú ako bubliny. Zváranie pretavením a spájkovanie vlnou majú zvyčajne vzduchové otvory, príliš veľa vzduchových otvorov môže spôsobiť poškodenie dosky plošných spojov. Ako teda zabrániť vzniku vzduchových otvorov pri spracovaní a zváraní DPS?
Krok 1 Pečieme
Pečte PCBS a komponenty vystavené vzduchu po dlhú dobu, aby ste zabránili vlhkosti.
2. Kontrola spájkovacej pasty
Zváracia pasta obsahujúca vodu je tiež náchylná na pórovitosť a guľôčky. Najprv si vyberte vysokokvalitnú spájkovaciu pastu. Návrat teploty a miešanie spájkovacej pasty sa musí vykonávať v prísnom súlade s predpismi. Vystavenie spájkovacej pasty vzduchu by malo byť čo najkratšie. Reflow zváranie by malo byť vykonané včas po vytlačení spájkovacej pasty.
3. Dielenské riadenie vlhkosti
Vlhkosť v dielni by sa mala monitorovať podľa plánu a mala by sa kontrolovať v rozmedzí 40-60 %.
4. Nastavte primeranú teplotnú krivku pece
Test teploty pece dvakrát denne, optimalizujte teplotnú krivku pece, rýchlosť nárastu teploty nemôže byť príliš rýchla.
5. Striekanie tavivom
Spájkovanie vlnou, množstvo vstrekovaného taviva by nemalo byť príliš veľké a vstrekovanie by malo byť primerané.
6. Optimalizujte teplotnú krivku pece
Teplota predhrievacej zóny by mala spĺňať požiadavky a nemala by byť príliš nízka, aby sa tok úplne vyparil a rýchlosť pece by nemala byť príliš vysoká.
Existuje mnoho faktorov, ktoré môžu ovplyvniť vznik bublín pri zváraní v procesoch PCB. Prostredníctvom dizajnu PCB, teploty pece, výšky cínovej vlny, vlhkosti PCB, rýchlosti reťaze, zloženia spájky, toku (veľkosti nástreku) a ďalších aspektov analýzy môžete po mnohých ladeniach získať lepší proces.