Hranica základnej technológie spracovania mikrootvorov
Definícia a limit spracovania mikropórov: Podľa priemyselných noriem IPC by mal byť priemer mikropórov PCB menší ako 150 μm. V súčasnosti môže laserové vŕtanie dosiahnuť 5-20 μm ultra mikropórového spracovania.
Výber hlavnej technológie spracovania: V scenári, kde je apertúra menšia alebo rovná 0,1 mm, môže výnos laserového vŕtania dosiahnuť viac ako 99 %, čo je oveľa viac ako výnos mechanického vŕtania pod 50 %.
Rôzne scenáre adaptácie lasera: infračervený laser sa prispôsobí 50-100 μm apertúre, ultrafialový laser sa prispôsobí 20-50 μm a hlboký ultrafialový laser môže pokryť 5-20 μm ultra mikropóry.
Prelom v technológii mechanického vŕtania: Mikrovrtáky s ultra malým a ultra dlhým priemerom (pomer strán väčší alebo rovný 35-krát) dosiahli stabilné spracovanie 0,1 mm mikropórov, čím v niektorých scenároch vyplnili cenovú výhodu.
Schopnosť podpory jadra s vysokou hustotou prepojenia (HDI).
Špecifikácia konštrukcie prepojenia: Pomer hrúbky k priemeru mikropórov by mal byť menší alebo rovný 1:1 a maximálny pomer hĺbky k priemeru laserového vŕtania môže dosiahnuť 0,8:1, aby sa zabezpečila spoľahlivosť galvanického pokovovania.
Štandard presnosti pre polohu otvoru: Tolerancia priemeru mikro otvoru je kontrolovaná v rozmedzí ± 0,025 mm a vzdialenosť od okraja otvoru lasera k okraju dosky je väčšia alebo rovná 0,35 mm, aby sa predišlo zlyhaniu spracovania.
Spájkovacie podložky a pravidlá rozstupov: Priemer spájkovacej podložky s laserovým otvorom by mal byť aspoň o 6 mil väčší ako otvor a vzdialenosť medzi okrajom slepého otvoru a rôznymi sieťami by mala byť väčšia alebo rovná 9,5 mil.
Postup implementácie viacvrstvového slepého zakopaného otvoru: Prostredníctvom viacnásobného lisovania a postupného laserového vŕtania je možné dokončiť štruktúry HDI s 3., 4. a dokonca ľubovoľným prepojením vrstiev.
Hlavné ukazovatele výkonnosti zariadení na presné vŕtanie
Požiadavka na rýchlosť vretena: Obrábanie mikrootvorov vyžaduje ultra vysokorýchlostné vreteno s rýchlosťou nad 1,5 milióna otáčok za minútu a radiálnym hádzaním riadeným do 1 μm.
Klasifikácia presnosti polohovania: Spracovanie dosky HDI na vysokej úrovni vyžaduje presnosť polohovania zariadenia ± 2,5 μm a scenáre dosky IC je potrebné zlepšiť na ± 1 μm.
Technologický pokrok domácich zariadení: Značky ako Dazu Laser dosiahli plné pokrytie laserových vŕtačiek a mechanických vŕtačiek, vhodných pre pokročilé spracovanie HDI a IC dosiek.
Prelom v životnosti nových nástrojov: Životnosť mikrovrtákov Jept PCD sa v porovnaní s tradičnými zliatinovými mikrovrtákmi zvýšila 80-100-krát, čím sa výrazne znížili náklady na spotrebný materiál na obrábanie mikrootvorov.
Schopnosť aplikácie na pristátie v špičkovom scenári
V oblasti spotrebnej elektroniky: Základné dosky smartfónov dosahujú vysokú hustotu kabeláže v obmedzených priestoroch prostredníctvom 75 μm mikro otvorov, ktoré podporujú stenčovanie zariadení.
Scenár výpočtového výkonu a balenia: AI serverová PCB a IC nosná doska dokážu stabilne spracovať 20 μm mikrootvory, čím spĺňajú extrémne vysoké požiadavky na hustotu prepojenia na úrovni čipu.
Prispôsobenie vysokofrekvenčného materiálu: UV laser môže priamo spracovať vysokofrekvenčné materiály, ako sú LCP a PTFE, s malou tepelne ovplyvnenou zónou, aby sa zabezpečila integrita signálu.
Medicínske presné zapojenie: Sonda PCB ultrazvukového diagnostického zariadenia dosahuje presný prenos signálu medzi mikrosenzormi a obvodmi cez mikropóry s veľkosťou desiatok mikrometrov.