Viacvrstvové dosky na obvody PCBsa stalo preferovaným riešením v priemysle kvôli ich vynikajúcemu výkonu a spoľahlivosti; Táto doska obvodu prijíma pokročilú laminačnú technológiu, ktorá striedavo stohuje viac vodivých vrstiev a izolačných vrstiev za vzniku komplexnej trojrozmernej štruktúry obvodu .
Návrh a výrobný proces viacvrstvových dosiek DPS obvodov PCB zahŕňa presnú technickú technológiu a zapojenie každej vrstvy je potrebné presne ovládať, aby sa zabezpečila stabilita a integrita prenosu signálu; Medzitým viacvrstvová štruktúra umožňuje doske obvodu integrovať viac elektronických komponentov do obmedzeného priestoru, čím sa zlepšuje celková funkčnosť a kompaktnosť zariadenia .
Vo výrobnom procese viacvrstvových dosiek PCB obvodov je kontrola kvality rozhodujúcou súčasťou . Budeme dodržiavať prísne priemyselné štandardy a špecifikácie a vykonávať viac kontrol kvality, vrátane elektrického testovania, vizuálnej inšpekcie a mechanického výkonnostného vyhodnotenia {{}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} {}
S trendom elektronických výrobkov, ktoré sa vyvíjajú smerom k vyššiemu výkonu a miniaturizácii, sa rozsah aplikácie oficiálnych viacvrstvových dosiek PCB obvodov naďalej rozširuje v týchto oblastiach, ako sú komunikačné zariadenia, počítačový hardvér, aerospace, lekárske vybavenie atď. Charakteristiky tepelnej správy a integrity signálu .