Výber materiálov a výrobcov je rozhodujúci vo viacvrstvovom návrhu dosiek obvodov DPS s clonou 0. 1 mm.
|
|
 |
 |
 |
Pokiaľ ide o materiály: Laminát meďnatého je základom a používame vysokokvalitnú dosku FR -4, ktorá má vynikajúci elektrický výkon, tepelný odpor a mechanickú pevnosť. Pre vysokofrekvenčné aplikácie sú platne FR -4 plné keramiky vhodnejšie, pretože môžu ďalej znížiť dielektrický faktor konštanty a straty, čím sa zabezpečuje integrita signálu. Výber medenej fólie nemožno ignorovať. Používa sa elektrolytická medená fólia, ktorá má vysokú čistotu a dobrú vodivosť a môže splniť súčasné požiadavky na prenos pri malej clone. Súčasne sa tiež vyberú, aby sa zabezpečila kvalita steny otvoru, zvolili sa aj lepiace listy medenej fólie s dobrou adhéziou a chemickým odporom, čo môže účinne zabrániť tomu, aby sa medená vrstva na stene otvoru spadla a zlepšila spoľahlivosť.
Bohaté výrobné skúsenosti: Máme pokročilé technológie vybavenia, ako napríklad vysokohorské vŕtacie stroje CNC, ktoré môžu dosiahnuť presné vŕtanie s priemerom 0. 1 mm a stena otvoru je bezplochu hladká. Zrelý proces elektrotechniky môže rovnomerne pokovovanie medi v malých póroch, čím sa zabezpečí dobré elektrické pripojenia.
Prísny systém kontroly kvality: Máme komplexný systém riadenia kvality ISO, ktorý umožňuje komplexné monitorovanie obstarávania surovín, výrobných procesov a hotových výrobkov, aby sa zabezpečilo, že výrobky spĺňajú vysoké štandardy.
Schopnosť výskumu a vývoja a popredajné služby: Máme tím výskumu a vývoja s viac ako 1 {0 dlhoročnými skúsenosťami v priemysle, ktoré môžu poskytovať prispôsobené materiálové riešenia podľa potrieb zákazníkov, včasné riešenie problémov, ktoré sa vyskytujú vo výrobnom procese, poskytujú komplexnú technickú podporu a dodatočnú záruku pre zákazníkov a bezproblémové výrobky na konštrukciu PCB z obvodov PCB môžu mať 0,1 mmm.