Podľa definícií v norme Medzinárodnej elektrotechnickej komisie IEC60326 a medzinárodnej GB2036 majú tlačené obvody nasledujúce významy:
Tlačené komponenty alebo tlačené obvody vytvorené na izolačnom substráte podľa vopred určeného dizajnu a vodivých vzorov, ktoré tieto dva kombinujú, sa nazývajú tlačené obvody.
Vodivý vzor vytvorený na izolačnom substráte a používaný na elektrické spojenie medzi prvkami (vrátane tieniacich prvkov) sa nazýva tlačený obvod, s výnimkou tlačených prvkov.
Hotová doska, ktorá prešla procesom tlačených spojov alebo plošných spojov, sa často označuje ako doska plošných spojov (PCB). Podľa počtu vrstiev vodivých vzorov na doske s plošnými spojmi sa stáva:
Jednostranná{0}}doska plošných spojov: doska plošných spojov, ktorá má vodivý vzor iba na jednej strane izolačného substrátu.
Obojstranná{0}}doska plošných spojov: doska plošných spojov s vodivými vzormi na oboch stranách izolačného substrátu.
Viacvrstvová doska plošných spojov: Doska s plošnými spojmi vytvorená striedavým spájaním viac ako dvoch vrstiev vodivých vzorov a izolačných materiálov, pričom vodivé vzory každej vrstvy sú navzájom spojené podľa predpisov.
Aby bolo možné opísať vlastnosti tlačených spojov a spoločný jazyk pre súvisiace technické výmeny, existuje niekoľko špeciálnych pojmov a definícií pre návrh, výrobu, materiály, kontrolu atď. doma iv zahraničí. Najbežnejšie používané výrazy a definície v mojej krajine vychádzajú z oznámenia Medzinárodnej elektrotechnickej komisie -IE-60196, americkej IPC-T-50 a národnej normy GB2036. V týchto normách sú definície tých istých pojmov konzistentné, ale vďaka vedecko-technickej oblasti S rýchlym pokrokom a rýchlym vývojom sa neustále objavujú niektoré nové materiály a nové technológie procesov a terminológiu je tiež potrebné aktualizovať a aktualizovať. Objavia sa termíny, ktoré neboli definované v príslušných normách, a mali by sme sledovať nový vývoj vo vývoji technológie PCB, aby sme lepšie pochopili význam týchto nových termínov.