Elektrostatické výboje z ľudského tela, prostredia a aj elektronické zariadenia môže vyvolať rôzne škody presnosť polovodičové čipy, ako napríklad prenikavé tenké izolačné vrstvy vnútri zložky; poškodenia brány MOSFET a CMOS zložiek; a spúšť zamykanie v CMOS zariadenia. Skrat reverznej neobjektivní PN prechod; skrat dopredu-neobjektívny PN prechod; topenia aktívne zariadenie vnútorného spájky alebo Hliníkový drôt. Aby sa vylúčili rušenie elektrostatickým výbojom (ESD) a škody na elektronických zariadení, rôzne technické opatrenia treba prijať im predchádzať.
Dizajn PCB doska anti-ESD dizajn PCB možno dosiahnuť prostredníctvom vrstvenie, správne usporiadanie a montáž. V procese návrhu väčšinu konštrukčných úprav možno obmedziť na vzostupné alebo zostupné komponentov cez predpoveď. Úpravou rozloženie PCB, ESD môže dobre strážené. Tu sú niektoré spoločné opatrenia.
1. Použite čo najviac viacvrstvého plošného spoja. V porovnaní s obojstranne PCB, základnej roviny a roviny moc, rovnako ako tesne usporiadané signál line-zem riadkovania, môžu znížiť common-režim impedancia a indukčné párovanie na dosiahnutie obojstranne PCB. 1/10 až 1/100. Skúste miesto každej vrstvy signál blízko moc alebo mleté rovine. Pre high-density PCB s komponentmi na hornej a dolnej plochy, s veľmi krátke spojovacie potrubia a množstvom polstrovanie, zvážte použitie vnútorné vrstvy riadky.
2. pre obojstranné PCB, použite úzka power a ground sietí. Napájací kábel je blízko k zemi a by mal byť pripojený medzi vertikálne a horizontálne čiary alebo vyplniť oblasť čo najviac. Veľkosť mriežky na jednej strane je menšia alebo rovná 60mm. Ak je to možné, veľkosť mriežky by mala byť menšia než 13mm.
3. Uistite sa, že každý obvod je kompaktný.
4. Dajte všetky konektory, tak ďaleko, ako môžete.
5. Ak je to možné, zaviesť napájací kábel zo strediska karty a z oblastí, ktoré sú citlivé na priame ESD.
6. Umiestnite široký podvozok alebo vyplnený mnohouholník zem na všetky tlačené spoje pod konektor vedie k vonkajšej časti podvozku, (ktorá je ľahko hit priamo ESD) a spojiť ich s vias v približne 13mm intervaloch. spoločne.
7. miesto montážneho otvoru na okraji karty. Použite solderless hornej a spodná lamelové okolo montážneho otvoru k uzemneniu podvozku.
8. na hornej alebo spodnej časti podložky pri montáži PCB neuplatňuje žiadne spájky. Pomocou skrutiek s vstavaným umývačky dosiahnuť úzky kontakt medzi PCB a kovové šasi/štít alebo pozemné lietadlo držiak.
9. nastavte rovnakú "izolácia zóna" medzi podvozku zem a obvod Zeme na každom poschodí; Ak je to možné, zachovať odstup 0,64 mm.
10. v polohe kde hornej a dolnej časti karty sú blízko montážnych otvorov pripojiť podvozok zem a obvod Zeme s 1,27 mm široký drôtu každých 100 mm po zemi podvozku. Vedľa týchto bodov pripojenia, podložky alebo montážnych otvorov pre montáž sú umiestnené medzi podvozkom a obvod Zeme. Tieto zemné prepojenia možno rezať s kotúčom udržiavať otvorený obvod alebo pulóver s magnetické korálky/vysoká frekvencia kondenzátory.
11. Ak základnej doske nie je umiestnená v kovovým šasi alebo tieniace zariadenie, nevzťahuje popisov a masiek na hornej a dolnej časti podvozku Záhrada predstavenstva tak môžu byť použité ako vypúšťanie elektródy ESD oblúkov.
12. Nastavte kruh okolo obvodu nasledujúcim spôsobom:
(1) k okraj konektor a podvozok zem, prstencové pozemné cesty umiestnené po celom obvode.
(2) Uistite sa, že prstencové šírku všetkých vrstiev je väčšia ako 2,5 mm.
(3) krúžky sú pripojené v intervaloch 13 mm.
(4) pripojiť prsteň zem nesporné viacvrstvové obvodu.
(5) pre double panely nainštalované kovové šasi alebo ochranného zariadenia, krúžok by mal byť pripojený na okruhu v bežný spôsob. Netienené obojstranné okruh by byť pripojený k podvozku zem v tvaru prstenca. Ring krajiny musí nie potiahnuté spájky masku tak, že krúžok môže pôsobiť ako vypúšťanie pin pre ESD. Umiestniť aspoň jeden prsteň miest (všetky vrstvy) určitého miesta. 0,5 mm široká medzera zabráni vzniku veľkú slučku. Vzdialenosť káblov signálu od prsteň zem nemôže byť menšia ako 0,5 mm.
13. v oblastiach, kde ESD môže byť priamo hit, zemniaci vodič musí byť umiestnené v blízkosti každého signálna čiara.
14 vstupno-výstupný obvod by mal byť čo najbližšie ku konektoru zodpovedajúce.
15. obvody, ktoré sú citlivé na ESD by byť umiestnené blízko centra obvodu tak, aby ostatné obvody môžu poskytnúť im niektoré tienenie.
16 séria odpory a korálky sú zvyčajne umiestnené na konci dostane. Káblové ovládače, ktoré sú ľahko zasiahnuť ESD, je tiež možné umiestniť rezistory série alebo korálky na konci jazdy.