1, Úvod do vnútorných a vonkajších vrstiev DPS
Vnútorná a vonkajšia vrstva PCB sa týka rôznych vrstiev dosky plošných spojov. Vnútorná vrstva je medená vrstva vo vnútri dosky plošných spojov, zatiaľ čo vonkajšia vrstva je medená vrstva rozložená na oboch stranách dosky. Zvyčajne sa po zalisovaní dosky plošných spojov spoja vnútorné a vonkajšie obvody cez vyvŕtané otvory. Dizajn a výroba vnútornej a vonkajšej vrstvy má významný vplyv na výkon a kvalitu dosky plošných spojov.
2, Výrobný proces vnútornej a vonkajšej vrstvy
1. Výroba vnútornej vrstvy
Výroba vnútornej vrstvy využíva hlavne fotoelektrický ťahací stroj na kreslenie schémy zapojenia na fóliu a potom prenáša vzor na medenú fóliu pomocou vysokoteplotnej delaminácie, čím sa nakoniec vytvorí požadovaný vzor obvodu. Výroba vnútorného okruhu si vyžaduje presné a efektívne výrobné zariadenia a profesionálnu technológiu.
2. Výroba vonkajšej vrstvy
Vonkajšia vrstva sa zvyčajne vyrába najskôr nakreslením obrysových línií, potom začiernením medenej fólie, odstránením nechránenej medenej fólie chemickými metódami a nakoniec získaním požadovaného vzoru obvodu.
3, Rozdiel medzi pozitívnymi a negatívnymi doskami PCB
V procese výroby dosiek plošných spojov sa zvyčajne rozlišuje medzi kladnými a zápornými čipmi. Pozitívny film sa vzťahuje na medenú fóliu na doske plošných spojov, ktorá zodpovedá vzoru, zatiaľ čo negatívny film je oproti vzoru. Výroba negatívneho filmu si vyžaduje použitie fotosenzitívneho náteru a technológie fotolitografie. Pôsobením infračervenej expozície sa na fotocitlivom povlaku zobrazí vzor okruhu negatívneho filmu. Chemickou koróziou a odstránením nechránených častí sa vytvorí kompletný vzor negatívneho filmu.
4, techniky výroby DPS
1. Rozumné usporiadanie PCB na zabezpečenie jasného zapojenia, zabránenie rušeniu signálu a zlepšenie účinnosti prenosu
2. Vhodný výber hrúbky dosky plošných spojov a materiálu na zabezpečenie stabilného výkonu a trvanlivosti
3. Optimalizujte proces rezania a vŕtania dosiek plošných spojov, zvýšte efektivitu výroby a znížte straty na doskách plošných spojov