Spoločnosť Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) oficiálne dokončila likvidáciu svojej továrne Kunshan v Číne, čo predstavuje výrazný posun vo svojej globálnej obchodnej stratégii. Rastlina, ktorá bola v prevádzke 15 rokov, sa oficiálne uzavrela na konci roku 2024 a ukončila zapojenie spoločnosti Semco do trhu so základnou doskou Semco do inteligentných hustoty (HDI). Tento krok je súčasťou širšieho plánu spoločnosti, aby sa otočil smerom k obchodným oblastiam s vyššou hodnotou vrátane pokročilých polovodičových substrátov a automobilovej elektroniky.
Zariadenie Kunshan, založené v roku 2009, bolo pôvodne zriadené na výrobu dosiek HDI pre smartfóny, ktoré využívajú rozvíjajúci sa mobilný trh. Avšak so zvyšujúcou sa konkurenciou zo strany nízkonákladových výrobcov a tlakom zo saturácie na trhu sa začala znižovať ziskovosť podnikania v oblasti HDI. V decembri 2019 spoločnosť Semco oznámila svoje rozhodnutie postupne opustiť sektor a proces likvidácie, ktorý sa začal koncom roka 2019, sa teraz dokončil.
Uzatvorenie závodu Kunshan sleduje predchádzajúcu likvidáciu továrne Dongguan Electro-Mechanics, ktorá zabalila operácie na konci roku 2023. Dongguan, prvú operáciu skupiny Samsung v Číne, vytvorila rôzne elektroniky vrátane reproduktorov a klávesníc. Keď sú obe továrne odstavené, zostávajúce operácie spoločnosti Semco v Číne sú obmedzené na špičkové zóny v Tianjin a Goshin.
Semco sa zameriava na sektory s vysokým rastom, ako je umelá inteligencia (AI) a automobilová elektronika. Spoločnosť plánuje rozšíriť svoju prítomnosť na týchto trhoch vývojom produktov novej generácie, ako sú Automotive MLCC, sklenené substráty a pokročilé polovodičové substráty, ktoré sa umiestňujú, aby využili vznikajúce príležitosti v technickom a automobilovom priemysle.