V procese návrhu dosiek plošných spojov je vrstvenie schém plošných spojov veľmi dôležitou súčasťou. Schematické vrstvenie DPS sa týka rozdelenia celého obvodu do niekoľkých logických oblastí, pričom každá oblasť je zastúpená v jednej z vrstiev. Dizajn každej vrstvy má nezávislé funkcie a úlohy, vďaka čomu má celá doska PCB jasnejšiu hierarchickú štruktúru, ktorá sa ľahko udržiava a upravuje. Dosky plošných spojov možno podľa vrstiev rozdeliť na jednovrstvové, obojstranné a viacvrstvové.
1, Jednovrstvová doska
Jednovrstvová doska je najjednoduchšia doska PCB a tiež najjednoduchšia a najlacnejšia doska na výrobu. Má len jednu vrstvu medenej fólie a obvod je možné inštalovať len na jeden povrch, takže má značné obmedzenia. Pre jednoduché obvody a lacné produkty sú však stále vhodnou voľbou jednovrstvové dosky.
2, Obojstranná doska
Dvojitý panel má podobný vzhľad ako jednovrstvový, je však obojstranne potiahnutý medenou fóliou a odlíšený priehľadnou izolačnou vrstvou. Pretože existujú dve vrstvy medenej fólie, možno získať väčšiu voľnosť v zapojení a usporiadaní obvodu. Obojstranné dosky sa zvyčajne používajú pre návrhy obvodov s miernou zložitosťou, pretože majú vyššiu hustotu komponentov ako jednovrstvové dosky, pričom sú stále nákladovo efektívne. Tento typ doskovej vrstvy možno použiť na zväzovanie čipov, planárnych integrovaných obvodov (IC) a iných produktov so zložitými obvodmi.
Viacvrstvové dosky majú zvyčajne štyri až šesť vrstiev medenej fólie s mnohými ďalšími vrstvami vo vnútri, vrátane napájacej vrstvy, základnej vrstvy, signálnej vrstvy atď. Viacvrstvové dosky dosahujú nielen extrémne vysokú hustotu dielov, ale majú aj flexibilnejšie spôsoby zapojenia. Na viacvrstvových doskách, aj keď sú obvody zložité, cesty sú jasne definované vrstvu po vrstve, čím majú extrémne vysokú spoľahlivosť a stabilitu. Procesné požiadavky na viacvrstvové dosky sú vysoké, vďaka čomu sú vhodné pre zložité a drahé výrobky.
Je potrebné poznamenať, že mať viac vrstiev nemusí nevyhnutne znamenať lepšie, pretože zvýšenie počtu vrstiev môže viesť k zvýšeniu nákladov a výrobných cyklov. V procese návrhu dosiek plošných spojov je potrebné zvoliť počet vrstiev podľa skutočnej situácie.