V procese posunu elektronických zariadení smerom k miniaturizácii a vysokému výkonu výkon dosiek plošných spojov ako základnej zložky priamo ovplyvňuje prevádzkovú účinnosť zariadenia.Hrubé medené dosky plošných spojovsa stala kľúčovou voľbou v mnohých oblastiach vďaka svojim jedinečným výhodám.
1, Definícia a charakteristika hrubej medenej dosky plošných spojov
Hrubá medená doska plošných spojov, ktorá označuje dosku plošných spojov s hrúbkou medenej fólie presahujúcou bežný štandard. Hrúbka medenej fólie pre bežné dosky plošných spojov je väčšinou 18 μm, 35 μm, 55 μm a 70 μm, pričom najbežnejšia je 35 μm; Hrúbka hrubej medenej pcb medenej fólie môže dosiahnuť 1 uncu (asi 35 μm) alebo viac a špeciálne procesy ju môžu zahustiť na 2 unce (asi 70 μm) alebo ešte viac.
V porovnaní s bežnými doskami plošných spojov majú hrubé medené dosky plošných spojov značné výhody. Jeho dobrá vodivosť môže prenášať vysoké prúdy a uspokojiť potreby zariadení s vysokým prúdom, ako sú napájacie moduly priemyselných zariadení, ktoré často vyžadujú 10 oz alebo hrubšiu medenú fóliu na zabezpečenie stability obvodu. Výkonná schopnosť odvádzať teplo môže účinne viesť teplo, znížiť teplotu zariadenia a minimalizovať riziko tepelnej degradácie. Je nepostrádateľný pri vysoko{4}}výkonnej výpočtovej technike a iných scenároch, ktoré vyžadujú vysoký odvod tepla. Vyššia mechanická pevnosť znižuje pretrhnutie vedenia a iné chyby pri vibráciách a nárazoch, vďaka čomu je spoľahlivý v oblastiach, ako je elektronika vozidiel a lekárske vybavenie. Jeho vynikajúca odolnosť voči životnému prostrediu mu umožňuje pracovať stabilne v extrémnych prostrediach a je široko používaný v špičkových-priemysloch a leteckom priemysle.
2, Výrobný proces hrubej medenej dosky plošných spojov
Výroba hrubých medených dosiek plošných spojov si vyžaduje špeciálne procesy na zabezpečenie dobrého spojenia medzi medenou fóliou a substrátom a splnenie požiadaviek na výkon.
(1) Výber substrátu
Základným materiálom pre hrubé medené dosky plošných spojov je FR-4, ale môžu sa použiť aj hliníkové substráty, medené substráty, keramické substráty a flexibilné substráty. FR-4 má dobrý elektrický a mechanický výkon, prijateľnú cenu a široké uplatnenie; Hliníkový substrát má vynikajúci odvod tepla a je vhodný pre výkonové elektronické zariadenia; Keramické substráty majú vynikajúcu izoláciu, tepelnú vodivosť a odolnosť voči vysokej teplote a často sa používajú v špičkových elektronických poliach.
(2) Proces zahusťovania medenej fólie
Hrubé galvanické pokovovanie: Presným riadením prúdu, napätia a času sa ióny medi rovnomerne ukladajú na substrát. Pred pokovovaním je potrebné skontrolovať kvalitu pokovenia otvoru a stav povrchu podkladu; Presne vypočítajte plochu pokovovania počas elektrolytického pokovovania, ovládajte prúd, použite miešaciu filtráciu a nárazový prúd na zabezpečenie rovnomerného povlaku v diere, monitorujte prúd v reálnom čase a zistite hrúbku medenej vrstvy v diere.
Proces lisovania: Pre vyššie požiadavky na hrúbku medenej fólie sú viaceré vrstvy medenej fólie laminované substrátom a lisované pri vysokej teplote a vysokom tlaku. Teplota, tlak a čas sú prísne kontrolované, aby sa predišlo problémom, ako je delaminácia a bubliny.
(3) Vysoko presné obrábanie
Vŕtanie: Hrúbka medenej fólie vyžaduje vysoko{0}}presné vŕtacie zariadenie a vhodné parametre. Minimálny otvor môže dosiahnuť 0,15 mm, aby sa zabezpečilo presné umiestnenie otvoru a zabránilo sa odchýlkam otvoru a otrepom ovplyvňujúcim inštaláciu komponentov a elektrické pripojenia.
Výroba obvodov: Procesy fotolitografie a leptania sa používajú na zabezpečenie toho, aby šírka a rozstup vodičov spĺňali konštrukčné požiadavky. Minimálna šírka čiary zlatého plechu je 0,075 mm a minimálny rozstup plechu je 0,10 mm. Zlatá platňa aj cínová platňa majú minimálny rozstup 0,075 mm. Parametre procesu sú prísne kontrolované, aby sa zabránilo skratom a otvoreným okruhom v okruhu.
(4) Kontrola kvality
Vykonajte testovanie vzhľadu a výkonu na doskách plošných spojov. Vizuálna kontrola sa vykonáva voľným okom alebo mikroskopom, aby sa skontrolovali chyby, ako sú škrabance z medenej fólie, skraty, prerušené obvody, diery, otrepy atď.; Testovanie výkonu využíva profesionálne vybavenie na testovanie elektrických parametrov dosky plošných spojov, ako je odpor, kapacita, indukčnosť atď., aby sa zabezpečilo, že spĺňajú konštrukčné požiadavky.