Ceny spracovania dosiek plošných spojov boli vždy stredobodom pozornosti podnikov. Presné pochopenie faktorov, ktoré ovplyvňujú ceny spracovania PCB, má veľký význam pre podniky pri kontrole nákladov a zlepšovaní efektívnosti.
Materiálové náklady
Laminátový materiál potiahnutý meďou
Meďou plátovaný laminát, ako základný materiál PCB, má vďaka svojej kvalite a typu výrazný vplyv na cenu. Bežný laminát fr4 pokrytý meďou-na trhu je široko používaný v bežných elektronických produktoch vďaka svojej dobrej-hospodárnosti a relatívne nízkej cene. V špeciálnych oblastiach, ako sú vysoko{5}}frekvenčné a vysokorýchlostné{6}}obvody, sa objavili polytetrafluóretylénové substráty s ich vynikajúcim elektrickým výkonom. Tento vysoký výkon je však spojený s vysokou cenou, ktorá je oveľa vyššia ako cena bežných laminátov potiahnutých meďou fr4-.
Parametre medenej fólie
Medená fólia je kľúčovou súčasťou vodivých obvodov plošných spojov a jej hrúbka, čistota a typ (valcovaná medená fólia alebo elektrolytická medená fólia) majú významný vplyv na cenu. Za normálnych okolností, čím je medená fólia hrubšia, tým viac surovín je potrebných a náklady sa prirodzene zvyšujú. Keď ceny medi rastú, náklady na medenú fóliu sa tiež zvyšujú, čo následne zvyšuje ceny spracovania PCB. Navyše, niektoré medené fólie na špeciálne účely, ako napríklad nízkoprofilové medené fólie, sú drahšie ako bežné medené fólie kvôli ich zložitým výrobným procesom.
Iné materiály
Okrem meďou-plátovaných laminátov a medených fólií sa pri spracovaní dosiek plošných spojov používajú aj iné materiály, ako napríklad atrament na spájkovaciu masku a atrament na sieťotlač. Rôzne typy a kvality atramentu majú cenové rozdiely. Napríklad niektoré-výkonné atramenty na spájkovacie masky majú lepšiu izoláciu a odolnosť voči chemickej korózii a ich ceny sú relatívne vysoké. Hoci tieto atramenty predstavujú relatívne malú časť celkových nákladov na materiál PCB, môžu sa hromadiť a mať určitý vplyv na cenu spracovania PCB.
Zložitosť výrobného procesu
Rozdiel vrstiev
Počet vrstiev v PCB je jedným z dôležitých faktorov ovplyvňujúcich cenu spracovania. Výrobný proces jednopanelových a obojstranných-panelov je pomerne jednoduchý, vyžaduje nižšie výrobné vybavenie a technické požiadavky, takže cena je relatívne dostupná. Výroba viac-vrstvových dosiek (ako sú 4, 6 a vyššie) je oveľa zložitejšia. So zvyšujúcim sa počtom vrstiev sa výrazne zvyšuje náročnosť a požiadavky na presnosť výroby obvodov vnútorných vrstiev a procesov laminovania. Pri výrobe viacvrstvových dosiek je potrebné pokročilejšie vybavenie, aby sa zabezpečilo presné zarovnanie a spoľahlivé spojenie medzi vrstvami, pričom sa od technikov vyžadujú aj vyššie prevádzkové zručnosti. Za každé dve pridané vrstvy sa cena zvyčajne zvyšuje.
špeciálny proces
Technológia HDI zaslepených skrytých dosiek: Viacstupňové HDI zaslepené dosky môžu dosiahnuť jemnejšie usporiadanie obvodov a vyššiu integráciu a sú jednou z kľúčových technológií pre miniaturizáciu a vysoký výkon moderných elektronických produktov. Jeho výrobný proces však zahŕňa špičkové-techniky, ako je vŕtanie laserom a leptanie jemných čiar. Laserové vŕtanie vyžaduje presné laserové zariadenie a má extrémne vysoké požiadavky na presnosť polohy, hĺbky a otvoru vŕtania. Akákoľvek malá odchýlka môže viesť k šrotu produktu. Jemné leptanie obvodov vyžaduje pokročilejšie leptacie procesy a vybavenie na zabezpečenie presnosti a kvality obvodu. Aplikácia týchto špeciálnych procesov výrazne zvyšuje výrobné náklady, vďaka čomu je cena HDI slepých dosiek uložených v zemi oveľa vyššia ako cena bežných dosiek plošných spojov.
Technológia vysokofrekvenčných dosiek s vysokou{0}}rýchlosťou: Aby sa splnili požiadavky na prenos vysoko-frekvencie a vysokej{2}}rýchlosti signálu, tento typ dosky plošných spojov má prísne normy na výber dosky, riadenie impedancie, návrh integrity signálu a ďalšie aspekty. Pri výbere plošných materiálov sa často vyžadujú vysokovýkonné-materiály, ako sú substráty PTFE, ktoré boli spomenuté vyššie. Z hľadiska riadenia impedancie je potrebné presne riadiť hodnotu impedancie obvodu, čo si vyžaduje extrémne vysokú presnosť vo výrobných procesoch a zariadeniach. Návrh integrity signálu vyžaduje starostlivý návrh rozloženia PCB, zapojenia a ďalších aspektov, aby sa znížili problémy, ako je odraz signálu a presluchy. Celý výrobný proces si vyžaduje profesionálny technický tím a vysoko{8}}precízne výrobné zariadenia, čo vedie k výraznému zvýšeniu ceny spracovania vysokofrekvenčných a vysokorýchlostných dosiek{10}.
presnosť obrábania
Čím vyššie sú požiadavky na presnosť spracovania PCB, tým vyššie sú výrobné náklady. Šírka riadkov / riadkovanie je jedným z dôležitých ukazovateľov na meranie presnosti spracovania PCB. Bežná šírka/rozstup čiary môže byť okolo 6 mil. Ak výrobok vyžaduje jemnejšiu šírku/rozstup čiary, ako je 3 mil, počas výrobného procesu sa vyžaduje zariadenie s vyššou presnosťou, leptacie zariadenie a prísnejšia kontrola procesu. Pri takýchto vysokých-požiadavkách na presnosť sa môže zodpovedajúcim spôsobom zvýšiť aj miera zošrotovania, čo vedie k zvýšeniu nákladov. Podobne zvýšenie požiadaviek na presnosť priemeru a presnosť polohy otvorov tiež zvýši náročnosť a náklady na spracovanie. Napríklad vŕtanie s malými otvormi (napríklad 0,2 mm alebo menej) vyžaduje pokročilejšie vŕtacie zariadenie a špeciálne vrtáky, čo výrazne zvyšuje náklady na spracovanie.
Objednávané množstvo a dodacia lehota
Objednávacie množstvo
Množstvo objednávky má významný vplyv na cenu spracovania PCB, zvyčajne podľa princípu úspor z rozsahu. Keď je obstarávacie množstvo malé, ako napríklad vo fáze výroby vzorky, kvôli potrebe špecializovaných ladiacich a prípravných prác, fixné náklady (ako je ladenie zariadení, náklady na formy atď.) pridelené každej doske PCB sú relatívne vysoké a jednotková cena je tiež relatívne vysoká. Keď sa množstvo produkcie zvyšuje, fixné náklady sa alokujú na viac produktov a jednotková cena sa bude postupne znižovať. Napríklad výroba vzorky 10 pcb môže stáť 100 juanov za kus; Keď výrobné množstvo dosiahne 1000 kusov, cena za kus môže klesnúť na približne 30 juanov. Pri veľkých-objednávkach môžu výrobcovia tiež získať priaznivejšie ceny pri obstarávaní surovín, čím ďalej znižujú výrobné náklady a poskytujú zákazníkom väčší priestor na cenové zľavy.
Dodacia lehota
Dodacia lehota je tiež dôležitým faktorom ovplyvňujúcim cenu spracovania PCB. Pri štandardnej dodacej lehote (napríklad 5-7 dní) môže výrobný plán prebiehať normálnym tempom, s relatívne rozumnou alokáciou zdrojov a relatívne nízkymi cenami. Keď však zákazníci majú naliehavé potreby a požadujú urýchlenú výrobu (napríklad 24-48 hodín), výrobcovia musia rýchlo upraviť svoje výrobné plány a uprednostniť zdroje na spracovanie objednávky. To môže pre pracovníkov znamenať nadčasy, naliehavú prevádzku zariadení a dokonca aj potrebu nákupu ďalších surovín na splnenie naliehavých výrobných potrieb. Aby bolo možné úlohu dokončiť v krátkom čase, musia výrobcovia zaplatiť dodatočnú prácu, materiálne zdroje a časové náklady, ktoré sa odrážajú v cene za zrýchlené služby. Zrýchlená výroba si zvyčajne vyžaduje platbu zrýchlených poplatkov.