S nepretržitým vývojom elektronických výrobkov smerom k vyššej integrácii a zložitejšími funkciami,6 vrstiev dosky obvodov PCBstali sa mnohými vzájomnými prepojením s vysokou hustotou (HDI) avysokofrekvenčnýNávrh aplikácií.
Ako profesionálny výrobca viacvrstvových dosiek PCB obvodov sme zaviazaní poskytovať zákazníkom prispôsobené viacvrstvové riešenia PCB, ktoré uspokojia rastúci dopyt po vzájomných prepojeniach s vysokou hustotou a vysokofrekvenčný dizajn.
V 6 vrstvách dizajnu PCB vyžaduje prepojenie s vysokou hustotou vyššie štandardy pre zapojenie a hustotu pripojenia každej vrstvy dosky obvodu, aby sa zabezpečilo stabilný prenos signálu elektronických zariadení. Naša technológia spracovania PCB 6 vrstiev využíva techniky presnej fotolitografie a laminácie na dosiahnutie extrémne jemných čiar a presné zarovnanie medzivrstvy, čím sa zabezpečuje integrita prepojenia a integrita prenosu signálu v každej vrstve.
Pre vysokofrekvenčný dizajn, najmä v 5G, komunikácia, RF a ďalšie aplikácie, ktoré vyžadujú vysokorýchlostný prenos signálu, integritu signálu a elektrický výkon. Používame vysoko výkonné materiály, ako sú substráty s nízkou dielektrickou konštantou (DK) a faktor s nízkym stratou (DF), na zníženie útlmu a odrazu signálu počas prenosu signálu, čím sa zabezpečí účinný prenos a stabilita signálu.
Prostredníctvom našich pokročilých výrobných procesov a technickej podpory získate vysokú presnú a vysoko výkonnú dosku 6 vrstiev 6 vrstiev PCB, ktorá môže splniť vaše potreby s vysokou hustotou a vysokofrekvenčnými dizajnovými potrebami. Či už ide o odber vzoriek v malom rozsahu alebo rozsiahlu výrobu, môžeme vám poskytnúť včasnú reakciu a dodanie.