Dosky plošných spojov HDI so slepou dierousú široko používané v rôznych elektronických produktoch, ako sú smartfóny, tablety, prenosné počítače a špičkové{0}}servery, a to vďaka ich vysokej-presnosti a vysokému-výkonnosti. Správny výber materiálov je nepochybne kľúčom k určeniu kvality a výkonu dosiek plošných spojov HDI so slepými dierami.
Z hľadiska substrátových materiálov sa polyimidové (PI) substráty stali preferovanou voľbou pre mnohé špičkové{0}}aplikácie vďaka svojej vynikajúcej tepelnej odolnosti, dobrej rozmerovej stabilite a vynikajúcemu elektrickému výkonu. Jeho vysoká teplota skleného prechodu (Tg) umožňuje doske s plošnými spojmi udržiavať stabilné fyzikálne a elektrické vlastnosti v prostrediach s vysokou teplotou, čo je rozhodujúce pre dosky plošných spojov, ako sú napríklad dosky s vysokovýkonnými-procesorovými modulmi počítača. Môže zabezpečiť, že sa doska plošných spojov nedeformuje, nezlomí alebo nezhorší elektrický výkon vplyvom tepla generovaného-dlhodobou prevádzkou čipu s vysokým zaťažením.
Pre izolačné materiály sú veľmi obľúbené materiály s nízkou dielektrickou konštantou (Dk) a nízkym stratovým faktorom (Df). Sériavysokej{0}}frekvenciedosky vyrobené spoločnosťou Rogers Corporation, s ich hodnotami Dk a Df špeciálne navrhnutými a optimalizovanými, môžu výrazne znížiť oneskorenie a útlm počas prenosu signálu, čím sa zabezpečí integrita vysokofrekvenčných signálov-v doskách plošných spojov so slepými zakopanými otvormi. To má veľký význam pre obvodovú dosku RF modulu v komunikačných zariadeniach 5G, pretože pomáha zlepšiť rýchlosť a kvalitu prenosu signálu, znížiť bitovú chybovosť a tým zvýšiť výkon celého komunikačného systému.
Pokiaľ ide o materiály medenej fólie, valcovaná medená fólia má nižšiu drsnosť a lepšiu ťažnosť v porovnaní s elektrolytickou medenou fóliou. Počas procesu vypĺňania slepých zakopaných otvorov môžu pevnejšie priľnúť k stene otvoru, vytvárať spoľahlivejšie elektrické spojenia, znižovať impedanciu prenosu signálu a sú obzvlášť vhodné pre vysokorýchlostné digitálne obvody a vysoko{2}}frekvenčné analógové obvody, ktoré vyžadujú extrémne vysokú integritu signálu, ako sú dosky plošných spojov a dosky plošných spojov vysokorýchlostného prenosu dát v presné meracie prístroje.
Okrem toho si niektorí výrobcovia pri zohľadnení nákladových faktorov v niektorých produktoch spotrebnej elektroniky, ktoré nevyžadujú obzvlášť vysoký výkon, ako sú smartfóny strednej a nižšej kategórie alebo bežné elektronické produkty pre domácnosť, vyberú modifikované substrátové materiály z epoxidových sklenených vlákien s relatívne vysokou nákladovou{0}}efektivitou. Tento typ materiálu dokáže efektívne kontrolovať výrobné náklady pri splnení základných požiadaviek na elektrický a mechanický výkon a nájsť rovnováhu medzi výkonom a cenou v konkurencii na trhu.