Bežne používané parametre na hodnotenie štandardovvysokokvalitné dosky plošných spojov sú teplota skleného prechodu (hodnota Tg), koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), teplota rozkladu PCB (Td), tepelná odolnosť, elektrický výkon a absorpcia vody PCB. Ďalej vám podrobne vysvetlíme teplotu skleného prechodu a koeficient tepelnej rozťažnosti:
Doska plošných spojov 1. Teplota skleného prechodu (hodnota Tg): Pri určitej teplote je substrát dosky potiahnutej meďou tvrdý a krehký, známy ako sklený stav: nad touto teplotou substrát zmäkne a mechanická pevnosť výrazne klesá. Kritická teplota, ktorá určuje vlastnosti materiálu, sa nazýva teplota skleného prechodu.
Ak je teplota Tg príliš nízka, pri vysokých teplotách dôjde k deformácii PCB a poškodeniu komponentov.
2, Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE)
CTE kvantitatívne popisuje stupeň rozťažnosti materiálov po zahriatí. CTE označuje predĺženie materiálu na jednotku dĺžky pri každom zvýšení teploty okolia o 1 stupeň. Bezolovnaté spájkovanie si kvôli vysokej teplote zvárania vyžaduje, aby dosky plošných spojov mali nižší koeficient tepelnej rozťažnosti, najmä pri viacvrstvových doskách. CTE v smere Z má významný vplyv na odolnosť vrstvy pokoveného otvoru, najmä pri viacnásobnom zváraní alebo opravách, čo môže spôsobiť prasknutie vrstvy pokoveného otvoru po viacnásobnom roztiahnutí a kontrakcii.