Dodávatelia dosiek plošných spojov Shenzhen: Viacvrstvová tuhá flexibilná doska Uniwell Circuits

Feb 25, 2026 Zanechajte správu

Uniwel circuits je spoločnosť zameraná na špičkovú{0}}technológiu, ktorá sa špecializuje na výskum a výrobu-precíznych dosiek plošných spojov (PCB). Jehoviacvrstvová doska plošných spojov Rigid Flexvýrobky majú silnú technologickú konkurencieschopnosť v priemysle. Tento typ dosky spája štrukturálnu stabilitu pevných dosiek s ohýbateľnými charakteristikami flexibilných dosiek, vďaka čomu je vhodný pre špičkové -elektronické zariadenia s obmedzeným priestorom, vysokou{2}}hustotou kabeláže a potrebou 3D montáže.

 

High Layer Flex-rigid Boards

 

1, Základné vlastnosti viacvrstvovej tuhej flexibilnej dosky
Flexibilné konštrukčné prevedenie
Stoh obsahuje pevnú vrstvu (FR-4materiál) a pružná vrstva (polyimidová PI fólia), ktoré sú zlisované dohromady pomocou No flow PP (nestekavý polovytvrdený plech), aby sa dosiahlo stabilné spojenie a podpora zložitých štruktúr 2-32 vrstiev.


Schopnosť prepojenia s vysokou hustotou
PodpornéHDITechnológia laserového vŕtania sa používa na vytváranie mikropriechodov s otvorom menším alebo rovným 0,15 mm a priemerom krúžku menším alebo rovným 0,35 mm, čo spĺňa požiadavky na vysokú-hustotu vodičov.


Technológia presných obvodov
Minimálna šírka/rozstup čiar môže dosiahnuť 3/3 mil a hustota podložiek presahuje 130 bodov/palec ², vďaka čomu je vhodná pre scenáre vysoko-frekvencie a vysokej{4}}rýchlosti prenosu signálu.


2, Príklady typických parametrov produktu

 

Štruktúra vrstiev Pružné vrstvy Šírka/rozstup riadkov špeciálny proces Aplikačné scenáre
4-vrstvová poloflexibilná doska 1 vrstva pružnosti (vonkajšia vrstva) 7/5 mil Bezhalogénový materiál (S1150G) Nositeľné zariadenia, prenosné terminály
10-vrstvová tuhá flexibilná doska 2-vrstvová flexibilita 3/4 mil Ovládanie impedancie, čierna olejová spájkovacia maska Lekársky endoskop, radar namontovaný vo vozidle
14-vrstvová tuhá flexibilná doska 8-vrstvová flexibilita 3/3 mil Ovládanie impedancie, viaczónová flexibilita Špičkové komunikačné zariadenia, letectvo

 

 

1698308155104a92

 

3, Kľúčové technologické výhody
Optimalizácia priestoru a hmotnosti: Flexibilná časť sa dá zložiť kvôli zapojeniu, čím sa zníži použitie konektorov, zníži sa objem zariadenia o približne 40 % a hmotnosť sa zníži o 30 %.
Vysoká spoľahlivosť: Integrovaný dizajn redukuje viac ako 60 % bodov zlyhania spojenia, prejde 100 000 testami dynamického ohybu a má teplotnú odolnosť v rozsahu -55 stupňov až 125 stupňov.
Zabezpečenie integrity signálu: Pevná oblasť sa používa na inštaláciu čipu, zatiaľ čo flexibilná oblasť je zodpovedná za kabeláž. Presnosť ovládania impedancie dosahuje ± 5 Ω, čím sa znižuje elektromagnetické rušenie.

 

4, Hlavné oblasti použitia
Spotrebná elektronika: zariadenia, ktoré si vyžadujú trojrozmernú{0}}montáž, ako sú napríklad skladacie pánty telefónu, inteligentné hodinky, slúchadlá TWS atď.
Zdravotnícke vybavenie: Implantovateľné alebo prenosné zariadenia, ako sú endoskopy a kochleárne implantáty, ktoré si vyžadujú zakrivené vedenie na veľkú vzdialenosť-.
Automobilová elektronika: scenáre, ktoré vyžadujú vysokú spoľahlivosť a využitie priestoru, ako napríklad v automobilovej navigácii, radarových systémoch ADAS a centrálnych riadiacich moduloch.