Keď továreň na dps navrhuje PCBA, ak niektoré miesta nie sú správne navrhnuté, je ľahké spôsobiť poškodenie alebo poškodenie spájkovacích spojov a komponentov privarených na doske PCBA. BGA, čipové kondenzátory, kryštálové oscilátory a ďalšie zariadenia sú ľahko citlivé na stres. Preto, Výrobcovia dosiek plošných spojov by mali umiestniť dosku plošných spojov PCBA na miesto, ktoré sa nedá ľahko deformovať, alebo posilniť konštrukciu, alebo prijať rozumnejšie opatrenia, aby sa zabránilo tejto situácii.
Komponenty citlivé na namáhanie musia byť umiestnené mimo dosiek PLOŠNÝCH SPOJOV, ktoré sa počas montáže ohýbajú. Napríklad, aby sa eliminovala deformácia ohybu dosky PCBA počas montáže, je potrebné umiestniť dcérsku dosku PCBA a hlavnú dosku. Rozloženie konektora je umiestnené na dcérskej doske. Štandardná vzdialenosť špecifikácie skrutiek by nemala presiahnuť 10 mm od okraja dosky.
Aby ste sa vyhli namáhaniu spájkovacích spojov BGA, neumiestňujte BGA tam, kde je PCBA počas montáže ohnutá. Ak je BGA zle navrhnutý, je ľahké prasknúť spájkovacie spoje pri držaní dosky jednou rukou.
Vystužte štyri rohy veľkej veľkosti BGA. Keď je PCBA ohnutá, spájkovacie spoje v štyroch rohoch BGA sú namáhané a náchylné na praskanie alebo lámanie. Štyri rohy BGA je potrebné zosilniť. Táto metóda môže účinne zabrániť rohom. Praskanie spájkovacích spojov je veľmi nápadné.
Vo výrobnom procese PCBA, továreň na náplasti smt má zvyčajne metódu spracovania, ktorou je použitie špeciálneho lepidla na jej spevnenie a použitie náplasťového lepidla PCBA na jeho spevnenie. Táto metóda vystuženia vyžaduje určité množstvo priestoru rozloženia komponentov PCBA. Požiadavky na vystuženie a metódy sú uvedené vyššie.
Na základe vyššie uvedeného sa PCBA posudzuje hlavne z hľadiska dizajnu. Na druhej strane by sa mal zlepšiť proces montáže, aby sa znížilo vytváranie stresu. Napríklad operátori v technickej dielni smt nesmú držať dosku jednou rukou a pri inštalácii skrutiek sa musí používať podporné nástroje. Návrh spoľahlivosti montáže SMD by mal nielen zlepšiť rozloženie komponentov, ale tiež začať znížením montážneho napätia - pomocou štandardných metód a nástrojov.
Posilniť školenie operátorov výrobcov dosiek plošných spojov, štandardizovať prevádzkové činnosti, a pracovať v prísnom súlade s prevádzkovými pokynmi. Iba týmto spôsobom je možné vyriešiť problém zlyhania spájkovacieho spoja vo fáze montáže.