Hovorí sa: „Bez pravidiel nemôže byť štvorcový“ a to isté platí pre návrh rozloženia PCB. Pri navrhovaní rozloženia PCB sa musia riadiť určitými pravidlami.
Pravidlá dizajnu rozloženia PCB:
Celkový princíp rozloženia
1. Priorita dôležitosti: Dôležité jednotkové obvody a základné komponenty by sa mali uprednostňovať na usporiadanie.
2. Pozri schematický diagram: Usporiadajte hlavné komponenty podľa hlavného vzoru toku signálu jednej dosky.
3. Rovnomerné rozdelenie a ťažisko gravitačnej rovnováhy: Komponenty by sa mali rovnomerne rozdeliť na zabezpečenie vyváženia ťažby, zatiaľ čo usporiadanie by malo byť esteticky príjemné.
Izolácia a rozdelenie okruhu
1. Izolácia silných a slabých prúdov, veľké a malé napätie a vysoké a nízke frekvencie: samostatné obvody so silnými a slabými prúdmi, veľké a malé napätie a vysoké a nízke frekvencie, aby sa zabránilo vzájomnému rušeniu. Hraničný štandard je zvyčajne rozdielom jedného poradia veľkosti a metódy izolácie sa môžu dosiahnuť priestorovým dištancovaním alebo separáciou uzemňovacích drôtov.
2. Oddelenie digitálnych a analógových obvodov: Analógové a digitálne obvody by mali mať svoju vlastnú silu a pozemné cesty. Ak je to možné, napájanie a pozemné vedenia týchto dvoch obvodov by sa mali rozšíriť alebo by sa mali použiť samostatná energia a pozemné vrstvy. Pri navrhovaní viacvrstvových dosiek s tlačenými obvodmi by sa mali oddeliť digitálne obvody a analógové obvody. Ak je potrebné usporiadať na rovnakom poschodí, na izoláciu by sa mali používať metódy, ako je priekopa a pridávanie uzemňovacích vedení.
3. Vysokorýchlostná, stredná rýchlosť a nízkorchvové rozloženie obvodov: Keď sa na doske s vysokou rýchlosťou, strednou rýchlosťou a nízkymi rýchlosťami digitálnych obvodov zmiešajú, na dosku tlačených obvodov by sa mali prideliť rôzne oblasti rozloženia, aby sa znížila vzájomná interferencia.
Rozloženie kľúčových komponentov
1. Usporiadanie kryštálového oscilátora: Kryštalický oscilátor by mal byť umiestnený čo najbližšie k IC a zapojenie by malo byť hrubé, aby sa znížilo rušenie hluku a stratu signálu. Kryštál oscilátor by mal byť uzemnený, aby sa zlepšila stabilita.
2. Keď zapojenie hodín prechádza výstupom konektora, kolíky na konektore by mali byť obklopené uzemňujúcimi kolíkmi, aby sa znížilo elektromagnetické žiarenie a rušenie.
Pravidlá zapojenia
1. Požiadavky na zapojenie: Kľúčové signálne vedenia by mali byť najkratšie a signály vysokého napätia a vysokého prúdu by mali byť úplne oddelené od slabých signálov s nízkym napätím a nízkym prúdom. Analógové signály a digitálne signály, ako aj vysokofrekvenčné signály a nízkofrekvenčné signály, by sa mali tiež oddeliť.
2. Uzemňovací obvod: Oblasť slučky tvorenej signálom a jej obvodom by mala byť čo najmenšia, aby sa znížilo vonkajšie žiarenie a rušenie.
3. Crosstalk Control: Zvýšte rozstup medzi paralelným zapojením, postupujte podľa zásady 3W a znížte vzdialenosť medzi vrstvou zapojenia a pozemnou rovinou, aby ste znížili presluch.
4. Ochrana ochrany proti tieneniu: Pri niektorých dôležitých signáloch, ako sú napríklad hodinové signály a synchronizačné signály, by sa mal prijať dizajn štruktúry koaxiálneho kábla, to znamená izoláciu online, offline, ľavej a pravej strany s pozemnými vodičmi.
5. Smer smerovania: Smery smerovania susedných vrstiev by mali tvoriť ortogonálnu štruktúru, aby sa znížilo zbytočné interpisové presluchy.
6. Zodpovedanie impedancie: Šírka zapojenia tej istej siete by mala byť konzistentná, aby sa zabránilo nerovnomernej charakteristickej impedancii spôsobenej zmenami šírky šírky.
Ostatné opatrenia
1. Usporiadanie vykurovacích prvkov: Vykurovacie prvky by sa mali rovnomerne rozložiť na uľahčenie rozptylu tepla. Zariadenia citlivé na teplotu by sa mali udržiavať mimo komponentov s vysokou tvorbou tepla.
2. Usporiadanie komponentov: Usporiadanie komponentov by sa malo ľahko ladiť a udržiavať. Malé komponenty nemožno okolo nich zväčšiť a okolo komponentov, ktoré je potrebné ladiť, by mal byť dostatočný priestor.
3. Rozstup komponentov: Rovnaký typ doplnkových komponentov by mal byť umiestnený v jednom smere v smere x alebo y. Vzdialenosť medzi vonkajšou stranou spájkovacej podložky komponentu povrchového držiaka a vonkajšou stranou susedného komponentu plug-in by mala byť väčšia ako 2 mm a vzdialenosť medzi inými komponentmi povrchového držiaka by mala byť väčšia ako 0. 7 mm.
4. Rozloženie kondenzátora: oddelenie kondenzátorov by sa malo umiestniť čo najbližšie k výkonovým kolíkom IC a obvod medzi nimi a sila a zem by sa mal minimalizovať.
5. Integrita napájania a formovania: Pre oblasti s hustými vodivými otvormi je potrebné vyhnúť sa pripojeniu otvorov v dutých oblastiach napájania a formovania, aby sa udržala integrita rovinnej vrstvy.
6. Pravidlo skosenia: V návrhu PCB by sa malo vyhnúť ostrým a pravým uhlom, aby sa znížilo zbytočné žiarenie a zlepšilo výkon procesu. Uhol medzi všetkými čiarami by mal byť väčší ako 135 stupňov.
Stručne povedané, pravidlá návrhu rozloženia PCB zahŕňajú viac aspektov a vyžadujú komplexné zváženie faktorov, ako je výkon, spoľahlivosť a výroba obvodu. Podľa týchto pravidiel v návrhu rozloženia PCB môže zabezpečiť kvalitu a stabilitu dosky obvodu.