PCB nesie zodpovednosť za pripojenie všetkých komponentov, preto od výroby až po konečné použitie teplotné a vlhkostné podmienky počas skladovania v tichosti určujú, či môže v zariadení správne fungovať.
Teplota: Citlivý prvok na uloženie dosky plošných spojov
dosky plošných spojov sa zvyčajne skladajú z viacerých materiálov, ako sú bežne používané substráty FR-4, CEM{12}}3, ako aj medená fólia, vrstvy spájkovacej masky atď. Tieto materiály sú mimoriadne citlivé na zmeny teploty. Ak je skladovacia teplota príliš vysoká, nad odporúčaný rozsah 15 °C až 30 °C, substrát môže urýchliť starnutie. Ak vezmeme ako príklad substrát FR-4, vysoká teplota môže spôsobiť vnútorné prerušenie chemickej väzby, postupné zhoršovanie vlastností materiálu a zníženie pôvodne dobrej izolácie a mechanickej pevnosti, čím ovplyvňuje stabilitu prenosu signálu dosky plošných spojov v obvodoch. V závažných prípadoch môže dokonca spôsobiť skratové poruchy. Zároveň môže nadmerná teplota spôsobiť roztiahnutie medenej fólie, čo môže viesť k zníženiu adhézie medzi medenou fóliou a podkladom, čo môže viesť k delaminácii. To má obzvlášť významný vplyv na viacvrstvové dosky plošných spojov, pretože tesné spojenie medzi vrstvami je rozhodujúce pre elektrický výkon.
Naopak, ak je skladovacia teplota príliš nízka, pod 15 stupňov C, doska skrehne. V následnom procese spracovania alebo použitia môže mierny vonkajší vplyv ľahko spôsobiť praskliny, čo vedie k prerušeniu obvodu a šrotu dosky plošných spojov. Napríklad v skladoch v chladných oblastiach, ak nie je účinne kontrolovaná teplota a dosky plošných spojov sú priamo skladované, keď je potrebné získať a nainštalovať elektronické komponenty, môže sa stať, že dosky v dôsledku nízkych teplôt skrehnú a spôsobia zbytočné ekonomické straty.
Vlhkosť: Skrytý zabijak PCB dosiek
Vplyv vlhkosti na dosky plošných spojov by sa nemal podceňovať a odporúčaný rozsah relatívnej vlhkosti pri skladovaní je medzi 30 % a 70 %, najlepšie pod 50 %. Keď je vlhkosť prostredia vysoká, doska plošných spojov funguje ako špongia a absorbuje vlhkosť zo vzduchu. V prípade viac{5}}vrstvových dosiek plošných spojov a vysokofrekvenčných{6}} dosiek plošných spojov je absorpcia vlhkosti obzvlášť vážna. Invázia vlhkosti môže zmeniť dielektrické vlastnosti dosky, spôsobiť oneskorenie a skreslenie prenosu signálu a ovplyvniť celkový výkon elektronických zariadení. Okrem toho je prostredie s vysokou vlhkosťou náchylné na elektrochemickú koróziu, najmä v prípade odkrytých medených fólií, spájkovaných spojov a iných oblastí na doskách plošných spojov. Vlhkosť interaguje s kyslíkom a kyslými plynmi vo vzduchu, urýchľuje koróziu medi a na povrchu vytvára produkty korózie, ako je oxid medi. To zvyšuje odolnosť spájkovaných spojov a dokonca vedie k otvoreným obvodom, čo výrazne znižuje spoľahlivosť a životnosť dosiek plošných spojov.
Na druhej strane, ak je vlhkosť prostredia príliš nízka, pod 30 %, problémy so statickou elektrinou budú nasledovať jeden po druhom. V prostrediach s nízkou vlhkosťou sa povrchové náboje predmetov ťažko rozptyľujú vedením vzduchu a sú náchylné na akumuláciu statickej elektriny. dosky plošných spojov zvyčajne obsahujú veľké množstvo elektronických komponentov, ktoré sú citlivé na statickú elektrinu, ako sú čipy integrovaných obvodov. Keď sa predmet so statickou elektrinou dostane do kontaktu s doskou PCB, okamžitý elektrostatický výboj môže generovať napätie až tisícky voltov. Silný prúd môže preniknúť do malých obvodov vo vnútri komponentov a spôsobiť trvalé poškodenie komponentov. Dokonca aj malé elektrostatické poškodenie môže postupne spôsobiť chyby pri budúcom používaní, čo ovplyvní stabilitu dosky plošných spojov.
Stratégia reakcie: Vytvorte vhodné prostredie s teplotou a vlhkosťou
Na vytvorenie ideálnych podmienok skladovacej teploty a vlhkosti pre dosky plošných spojov je nevyhnutný rad cielených opatrení. Pokiaľ ide o kontrolu teploty, skladové sklady by mali byť vybavené presnými systémami kontroly teploty, ako je napríklad klimatizačné zariadenie, aby sa udržala stabilná teplota medzi 15 ° C a 30 ° C. Zároveň je potrebné pravidelne sledovať a zaznamenávať teplotu, aby bolo možné včas odhaliť abnormálne teplotné výkyvy a vykonať úpravy. V prípade niektorých špeciálnych dosiek plošných spojov s prísnejšími požiadavkami na teplotu, ako sú napríklad dosky plošných spojov s vysokou{5}}frekvenciou používajúce špeciálne materiály, môže byť potrebné ďalšie zariadenie na reguláciu teploty, aby sa zabezpečilo, že kolísanie teploty bude regulované vo veľmi malom rozsahu.
Pokiaľ ide o reguláciu vlhkosti, odvlhčovače možno použiť na zníženie vlhkosti prostredia a jej udržanie v odporúčanom rozsahu. V oblastiach alebo ročných obdobiach s vysokou vlhkosťou je úloha odvlhčovačov obzvlášť kľúčová. Okrem toho pri skladovaní dosiek plošných spojov je účinným spôsobom ochrany proti vlhkosti-použitie vákuových vrecúšok odolných voči vlhkosti- a umiestnenie primeraného množstva vysúšadla, napríklad silikónového gélu, do vrecka. Vysúšadlo môže adsorbovať zvyškovú vlhkosť vo vnútri vrecka, čím ďalej znižuje riziko absorpcie vlhkosti na doskách PCB. Zároveň je dôležité pravidelne kontrolovať stav sušiacich prostriedkov a sušidlá po expirácii včas vymieňať. Aby sa predišlo nebezpečenstvu statickej elektriny, skladovacie priestory by mali byť vybavené anti-statickou podlahou. Pri obsluhe dosiek plošných spojov by mal personál nosiť anti{9}}statický odev a rukavice, používať anti{10}}statické nástroje a dosky plošných spojov umiestňovať do antistatických vriec alebo políc, aby sa minimalizovala tvorba a hromadenie statickej elektriny.