Konštrukčné ťažkosti pevných ohybných dosiek s plošnými spojmi sa zameriavajú hlavne na kontrolu koeficientu tepelnej rozťažnosti v procese laminácie a prispôsobenie materiálu, čo priamo ovplyvňuje spoľahlivosť a výkon produktu.
Zložitosť procesu laminácie
Proces laminácie je kľúčovým krokom pri výrobe pevných ohybných dosiek s plošnými spojmi, ktoré si vyžadujú, aby boli pevné a ohybné dosky zlisované pri vysokej teplote a vysokom tlaku. V dôsledku značných rozdielov vo fyzikálnych vlastnostiach medzi pevnými a pružnými materiálmi sa počas procesu laminácie môžu vyskytnúť problémy, ako je nesprávne zarovnanie, nadmerné pretečenie lepidla alebo slabé spojenie. Napríklad ohybnosť tuhej dosky a tuhosť ohybnej dosky sa navzájom obmedzujú, čo môže viesť k delaminácii alebo praskaniu. Na tento účel sú potrebné vysoko presné vyrovnávacie zariadenia (ako sú optické vyrovnávacie systémy s presnosťou na úrovni mikrometrov) a optimalizované parametre spájania (napríklad tlak, teplota a čas), aby sa zabezpečila kvalita spojenia medzi vrstvami.
Prispôsobenie koeficientu tepelnej rozťažnosti (CTE).
Kontrola koeficientu tepelnej rozťažnosti mäkkých tvrdých kompozitných dosiek je ďalšou veľkou výzvou. Rozdiel v CTE medzi materiálmi dosiek Ridig (ako je polyimid PI) a materiálmi tvrdých dosiek (ako je FR-4) je významný, čo môže generovať napätie počas teplotných zmien, čo vedie k deformácii obvodu alebo zlyhaniu spojenia. Napríklad CTE PI je približne 50 ppm/stupeň C, zatiaľ čo CTE FR-4 je 14-17 ppm/stupeň C. Tento nesúlad môže spôsobiť delamináciu alebo únavu spájkovaného spoja. Riešenie zahŕňa výber kompatibilných materiálov, optimalizáciu konštrukcie stohu (ako sú symetrické štruktúry) a vykonávanie testov spoľahlivosti (ako je cyklovanie pri vysokej a nízkej teplote).
Ďalšie dizajnové výzvy
Konštrukčný návrh: Tuhé a flexibilné plochy je potrebné rozumne naplánovať, vyhnúť sa koncentrácii napätia a vyhradiť dostatočný polomer ohybu.
Integrita signálu: Pri prenose vysokofrekvenčných signálov je potrebné zvážiť prispôsobenie impedancie a kontrolu presluchov.
Náklady a cyklus: Výsledkom zložitých procesov sú vysoké výrobné náklady a dlhé výrobné cykly. Hoteo.
Aplikačné scenáre
Široko používané vo vysoko{0}}presných zariadeniach, ako sú:
Spotrebná elektronika (modul fotoaparátu mobilného telefónu, sklopný pánt obrazovky)
Lekárske prístroje (endoskopy, kardiostimulátory)
Letectvo, automobilová elektronika (v autokamerách, senzoroch)Aplikačné scenáre
Široko používané vo vysoko{0}}presných zariadeniach, ako sú:
Spotrebná elektronika (modul fotoaparátu mobilného telefónu, sklopný pánt obrazovky)
Lekárske prístroje (endoskopy, kardiostimulátory)
Letectvo, automobilová elektronika (v autokamerách, senzoroch)
pevné ohybné dosky plošných spojov,fr4 PCB,vysoko{1}}frekvenčné dosky plošných spojov