PCB sa delí hlavne na pevnú dosku (vrátane jednovrstvovej dosky, dvojvrstvovej dosky a viacvrstvovej dosky), dosku HDI, nosnú dosku IC, flexibilnú dosku, dosku s pevným ohybom, s rôznymi materiálmi, funkciami a oblasťami použitia. V posledných rokoch s neustálym rozvojom odvetví, ako sú inteligentné terminály, inteligentné nositeľné zariadenia, 5G a cloud computing, dopyt na trhu po flexibilných doskách, doskách s pevným ohybom, doskách HDI a substrátoch IC naďalej rastie.
Pokiaľ ide o štruktúru produktov, bežné viacvrstvové dosky zaberajú 44,77 % podielu na trhu v priemysle PCB, dosky HDI zaberajú 21,23 % podielu na trhu a flexibilné dosky zaberajú 22,62 % podielu na trhu v odvetví PCB.
1. Nosná doska IC
Nosná doska IC je vyvinutá na základe dosky HDI. Má vlastnosti vysokej hustoty, vysokého výkonu a tenkosti. Ide o vylepšenie tradičného oloveného rámčeka balenia integrovaného obvodu a používa sa v rôznych spojoch balenia čipov. V posledných rokoch, keď sa priemysel integrovaných obvodov približuje smerom k malým rozmerom a vysokej integrácii, balenie IC sa tiež vyvíja v smere ultra-multi-pin, ultra-miniaturizácie a úzkeho rozstupu. Podľa relevantných údajov dosiahne celosvetová výstupná hodnota IC substrátov v roku 2020 10,188 miliardy USD, najmä v dôsledku rýchleho rastu celosvetového predaja integrovaných obvodov v roku 2020. V kontexte rýchleho rastu nadväzujúcich odvetví dopyt po IC substrátoch sa výrazne zvýšil.
Na čínskom trhu so zrýchlenými investíciami a expanziou čínskych fabrík a pokrokom v nezávislej a kontrolovateľnej národnej stratégii polovodičového priemyslu bude domáci dopyt po IC substrátoch rýchlo rásť. . Podľa údajov je celkový prevádzkový príjem odvetvia IC substrátov mojej krajiny' v roku 2020 približne 4,035 miliardy juanov, čo predstavuje medziročný nárast o 6,07 %.
2. Pevná doska
Pevné dosky možno rozdeliť na jednovrstvové dosky, dvojvrstvové dosky a viacvrstvové dosky. Ako najzákladnejší produkt PCB je jednovrstvová doska založená hlavne na sieťovej tlači. Medená fólia a vodiče existujú len na jednej strane a vodiče nie je možné prekrížiť. Dá sa použiť len na konštrukciu relatívne jednoduchých elektronických produktov a postupne sa vylúčil; Dvojvrstvová doska má na oboch stranách vodiče, ktoré môžu byť obojstranné vedenie a zváranie a stred je izolačná vrstva. Funkcia a stabilita sú silnejšie ako pri jednostrannej doske. Je široko používaný v bielej technike a iných elektronických zariadeniach, ktoré nevyžadujú zdroj signálu a dopyt na trhu je relatívne stabilný. . Podľa údajov bola v roku 2019 celková výstupná hodnota globálneho priemyslu jednovrstvových a dvojvrstvových dosiek 8,093 miliardy USD a očakáva sa, že v roku 2025 dosiahne 9,340 miliardy USD.
Okrem toho viacvrstvová doska pridáva vnútornú napájaciu vrstvu na základe jednovrstvovej dosky a dvojvrstvovej dosky a má väčší priestor na zapojenie, čo môže výrazne optimalizovať rozloženie obvodov a znížiť hustý a zložitý obvod. spojovacieho priestoru na dosiahnutie efektu integrácie. V súčasnosti sa viacvrstvové dosky používajú najmä v rôznych elektronických zariadeniach so zložitými štruktúrami a vyžadujúcimi si veľký priestor na vedenie, ako sú základňové stanice 5G, servery, automobilová elektronika, stolové počítače atď. energetických vozidiel, dopyt na trhu po viacvrstvových doskách v posledných rokoch naďalej rástol. Podľa prognózy Prismark' globálny trh s viacvrstvovými doskami dosiahne v roku 2025 hodnotu 31,683 miliardy USD.
3. Flexibilná doska a doska rigid-flex
Flexibilná doska, tiež známa ako flexibilná doska, je doska s plošnými spojmi vyrobená z flexibilných izolačných substrátov, ako je polyimidový alebo polyesterový film. Flexibilná doska sa vyznačuje tým, že je ohýbateľná, rolovateľná, skladacia a tenká. Môže byť usporiadaný podľa požiadaviek na priestorové usporiadanie a môže sa pohybovať a zasúvať v trojrozmernom priestore, aby sa dosiahla integrácia zostavy komponentov a káblového pripojenia. V súčasnosti sa používa najmä v prenosnej spotrebnej elektronike, ako sú smartfóny, tablety a nositeľné zariadenia. Preto sa v posledných rokoch v dôsledku neustálej modernizácie a modernizácie smartfónov a vývoja prenosných spotrebných elektronických produktov a inteligencie bude veľkosť trhu v odvetví flexibilných dosiek ďalej rozširovať.
Výrobné náklady dosiek s pevným ohybom sú však vyššie ako náklady na ohybné dosky a podiel na trhu je malý. Používajú sa hlavne v dátových komunikačných sieťach 5G a pevných širokopásmových spojeniach, zdravotníckych zariadeniach a digitálnych zariadeniach. V posledných rokoch, s neustálym rozvojom 5G komunikácie a neustálym zlepšovaním úrovne autonómie zdravotníckych zariadení, je trhový priestor pre rigid-flex dosky široký. Podľa predpovede Prismark' celosvetová výstupná hodnota flexibilných dosiek a rigid-flex dosiek dosiahne v roku 2025 15,364 miliardy USD.
4. HDI doska
Doska HDI je prepojovacia doska s vysokou hustotou. Ide o dosku s plošnými spojmi s relatívne vysokou hustotou distribúcie liniek pomocou technológie micro-blind. Vyznačuje sa"ľahkým, tenkým, krátkym a malým". Súčasne je možné zvýšiť hustotu linky, takže kvalita výstupu signálu sa môže výrazne zlepšiť, čím sa spĺňajú požiadavky na neustále zlepšovanie funkcií a výkonu elektronických produktov. V súčasnosti sa dosky HDI používajú hlavne v ľahkých a pohodlných scenároch, ako sú inteligentné terminály a scenáre, ktoré vyžadujú vysokorýchlostný a vysokofrekvenčný prenos, ako sú základňové stanice 5G a inteligentné mestá.
V posledných rokoch, vďaka rozšíreniu funkcií inteligentných terminálov, dopyt po smartfónoch, tabletových počítačoch, VR a inteligentných nositeľných zariadeniach neustále rastie, čo prinieslo zvýšený dopyt po HDI doskách a má veľký trhový priestor. Odhaduje sa, že globálna výstupná hodnota dosky HDI dosiahne v roku 2025 13,741 miliardy amerických dolárov.