Čo je doska s dvojitým panelom?
Na oboch stranách obojstrannej dosky plošných spojov sú vodiče, ale ak majú byť vodiče použité na oboch stranách, musia byť medzi nimi správne zapojené obvody."mosty" medzi týmito obvodmi sa nazývajú priechody. Prechod je malý pokovovaný otvor na doske plošných spojov, ktorý umožňuje pripojenie vodičov z oboch strán. Pretože plocha dvojitého panelu je dvakrát väčšia ako plocha jedného panelu, dvojitý panel rieši náročnosť prekladania káblov na jedinom paneli a obvod je komplikovanejší ako jednoduchý panel.
Čo je to viacvrstvová doska plošných spojov?
Aby sa zväčšila plocha elektroinštalácie, viacvrstvové dosky používajú viac jednostranných alebo obojstranných elektroinštalačných dosiek. Ide o dosku plošných spojov s vnútornou vrstvou na jednej strane a vonkajšou vrstvou na oboch stranách, alebo vnútornou vrstvou na oboch stranách a vonkajšou vrstvou na oboch stranách. Doska s plošnými spojmi má vodivé vzory navzájom spojené a kombinované materiály sa používajú striedavo a vodivé vzory sú navzájom spojené podľa konštrukčných požiadaviek, aby sa z nich stala štvorvrstvová alebo šesťvrstvová doska plošných spojov, tiež známa ako"viacvrstvová doska plošných spojov." Veľký počet vrstiev na doske neznamená, že existuje viacero nezávislých vrstiev zapojenia. Za zvláštnych okolností sa na kontrolu hrúbky dosky pridá prázdna vrstva. Zvyčajne je počet vrstiev párny a väčšina základných dosiek má dve vonkajšie vrstvy. Bočné vrstvy sú 4 až 8 vrstiev. Vzhľadom na hustý počet vrstiev DPS nie je zvyčajne jednoduché určiť skutočný počet, no aj tak to môžete posúdiť pozorným pozorovaním základnej dosky.
Hlavným rozdielom medzi viacvrstvovou doskou a obojstrannou doskou je pridanie vnútornej výkonovej vrstvy a základnej vrstvy. Napájací zdroj a sieť uzemňovacích vodičov využívajú hlavne výkonovú vrstvu. Zapojenie viacvrstvovej dosky je hlavne horná a spodná vrstva. Doplnkom strednej vrstvy elektroinštalácie je dizajn viacvrstvovej dosky v podstate rovnaký ako metóda návrhu na oboch stranách. Kľúčom je, ako optimalizovať zapojenie vnútornej elektrickej vrstvy, aby bolo zapojenie dosky plošných spojov rozumnejšie.