Hlavné rozdiely medzi jednostrannými obvodovými doskami a presnými viacvrstvovými plošnými spojmi sa odrážajú v počte vodivých vrstiev, možnostiach zapojenia, výrobných procesoch, výkone a použiteľných scenároch. Prvý z nich je lacný a málo zložitý základný nosič, zatiaľ čo druhý je základnou podporou pre komplexné elektronické systémy s vysokou hustotou a vysokým výkonom.
Hlavné štrukturálne rozdiely
Jednostranná doska plošných spojov: Má iba jednu vrstvu vodivej medenej fólie a všetky obvodové vedenia musia byť dokončené v rovnakej rovine bez štruktúry prepojenia medzi vrstvami. Všetky komponenty sú inštalované na povrchu komponentu bez medenej fólie a kolíky sú priamo prispájkované cez substrát na povrchové podložky z medenej fólie.
Presná viacvrstvová doska plošných spojov: Pozostáva z 3 alebo viacerých vrstiev vrstiev vodivého vzoru a izolačných polovytvrdnutých listov striedavo naskladaných a dosahuje presné elektrické prepojenie medzi vrstvami cez slepé otvory, zakopané otvory a priechodné otvory. Môže nezávisle nastaviť vyhradené napájacie a uzemňovacie vrstvy a dokončiť zapojenie v trojrozmernom priestore.
Rozdiely v dizajne a možnostiach zapojenia
Jednostranná doska plošných spojov: Minimálna požiadavka na šírku/rozstup čiar je 0,3 mm/0,3 mm a vodiče sa nemôžu krížiť. Krížové smerovanie je možné vyriešiť iba pomocou externých prepojovacích káblov a hustota zapojenia je extrémne nízka, čo znemožňuje dosiahnuť rozloženie s vysokou hustotou.
Presná viacvrstvová doska plošných spojov: Bežný proces môže dosiahnuť šírku čiary a rozstup 3mil/3mil (približne 0,075 mm/0,075 mm) a špičkové produkty môžu dosiahnuť 2 mil/2 mil. V rovnakej fyzickej oblasti sa hustota vedenia zvýši o viac ako 50 % v porovnaní s jedným panelom, čím sa úplne vyhne krížovému limitu rovinného vedenia.
Rozdiely vo výrobných procesoch a nákladoch
Jednostranná doska plošných spojov: Proces procesu zahŕňa iba základné kroky, ako je prenos grafiky, leptanie, spájkovacia maska a sieťotlač, bez potreby zložitých procesov, ako je laminácia a metalizácia otvorov. Výrobný cyklus je krátky a náklady na hromadnú výrobu môžu byť až 0,9 juanu/kus s extrémne nízkou mierou šrotu.
Presná viacvrstvová doska plošných spojov: vyžaduje desiatky presných procesov, ako je výroba vnútornej grafiky, vákuová laminácia, laserové vŕtanie, horizontálne pomedenie atď., s extrémne vysokými požiadavkami na presnosť zariadenia a riadenie procesu. Čím vyšší je počet vrstiev, tým exponenciálne stúpajú náklady. Jednotková cena bežnej 6-vrstvovej dosky je približne 5-10 juanov/kus a jednotková cena vysokej viacvrstvovej dosky môže dosiahnuť stovky juanov.
Rozdiely v elektrickom výkone
Jednostranná obvodová doska: bez nezávislého uzemnenia a výkonovej vrstvy, silné elektromagnetické rušenie, vysoká strata prenosu signálu, môže sa prispôsobiť iba nízkofrekvenčným a nízkovýkonovým obvodom, nemôže dosiahnuť kontrolu impedancie a integritu signálu nemožno zaručiť vo vysokofrekvenčných scenároch.
Presná viacvrstvová doska plošných spojov: Symetrickým usporiadaním výkonovej vrstvy a zemnej vrstvy sa výrazne zníži elektromagnetické rušenie a je možné dosiahnuť vysoko presné riadenie impedancie v rozmedzí ± 5 %. Oneskorenie prenosu signálu je nízke a stabilita je silná, dokonale sa prispôsobuje prísnym požiadavkám vysokorýchlostných a vysokofrekvenčných obvodov.
Rozdiely v typických aplikačných scenároch
Jednostranná doska plošných spojov: používa sa iba pre lacné produkty s jednoduchými funkciami a malým počtom komponentov, ako sú diaľkové ovládače, elektronické váhy, svetelné dosky LED, jednoduché hračky, bežné napájacie adaptéry a iné spotrebné elektronické zariadenia nižšej kategórie.
Presná viacvrstvová doska plošných spojov: široko používaná v špičkových komplexných elektronických systémoch, ako sú základné dosky serverov AI, komunikačné základňové stanice 5G, ovládače priemyselných robotov, milimetrové vlnové radary namontované na vozidlách, palubné zariadenia pre letectvo atď. Je hlavným nosičom elektronických zariadení s vysokou hustotou a vysokým výkonom.