Intechnológia spracovania PCB, otvor na zástrčku zo živicového hliníkového plechu je dôležitý proces vyvinutý pre špecifickú štruktúru produktu a požiadavky na výkon, zvlášť vhodný pre produkty s prísnymi požiadavkami na spoľahlivosť otvoru, ako sú viacvrstvové hybridné dosky a vysoko-frekvenčné-dosky. Táto metóda upchávania môže prostredníctvom presných prevádzkových postupov a kontroly procesu účinne zabezpečiť hustotu a hladkosť povrchu výplne otvorov a položiť stabilný základ pre následné kroky spracovania.
Predbežné prípravné práce sú základnou zárukou kvality otvorov pre zátky zo živicového hliníkového plechu. Po prvé, je potrebné vybrať vhodný hliníkový plech na základe charakteristík otvoru PCB, ako je veľkosť otvoru a pomer hĺbky. Hrúbka a tvrdosť hliníkového plechu by mala zodpovedať parametrom tlaku v otvore zástrčky, aby sa zabránilo poškodeniu otvoru alebo nerovnomernému vyplneniu spôsobenému deformáciou hliníkového plechu. Súčasne by sa mali skontrolovať vlastnosti použitej živice, aby sa zabezpečilo, že jej tekutosť a rýchlosť zmršťovania pri vytvrdzovaní spĺňajú požiadavky procesu. Pri vysoko-vysokofrekvenčných-doskách je tiež potrebné venovať pozornosť tomu, či je dielektrická konštanta živice v súlade so substrátom, aby sa predišlo ovplyvneniu výkonu prenosu signálu. Okrem toho je rozhodujúce odladenie zariadenia s otvorom pre zástrčku, ktoré si vyžaduje kalibráciu parametrov, ako je tlak stierača a prevádzková rýchlosť, aby sa zabezpečila presnosť spojenia medzi hliníkovým plechom a povrchom PCB a aby sa znížili chyby plnenia spôsobené odchýlkami zariadenia.
Základný prevádzkový proces odráža procesné charakteristiky otvorov zátok zo živicového hliníkového plechu. Prvým krokom je vyčistenie polohy otvoru plazmou alebo fúkaním vysokotlakovým prúdom vzduchu{1}}, aby sa odstránil zvyškový prach, olejové škvrny a iné nečistoty vo vnútri otvoru, čím sa zabráni primiešaniu nečistôt do živice a ovplyvneniu pevnosti spojenia. Následne sa pripravená živica rovnomerne nanesie na povrch hliníkového plechu a hliníkový plech sa pomocou zariadenia precízne prekryje na ploche otvoru PCB. Živica sa potom plní do otvoru pod tlakom tlačením škrabky konštantnou rýchlosťou. Počas tohto procesu je potrebné kontrolovať uhol a tlak medzi škrabkou a povrchom dosky, aby sa zabezpečilo, že živica je úplne naplnená až po dno otvoru a nevznikajú žiadne bubliny. V prípade hlbokých otvorov vo vysoko-vrstvových zmiešavaných prítlačných doskách je často potrebné vyplniť ich viackrát a po každom naplnení sa vykoná krátke predtvrdnutie, aby sa zabránilo klesaniu a vyprázdneniu živice vplyvom gravitácie. Po dokončení plnenia je potrebné odstrániť hliníkový plech a na povrchu otvoru sa vytvorí plochá tenká vrstva živice, aby sa vyhradila vhodná hrúbka pre následné procesy leštenia.
Proces vytvrdzovania a následnej{0}}úpravy priamo ovplyvňuje konečný výkon otvoru pre zátku. Proces vytvrdzovania musí prísne dodržiavať teplotnú krivku a zabezpečiť rovnomerné vytvrdzovanie živice zvnútra von prostredníctvom postupného zahrievania, aby sa zabránilo koncentrácii vnútorného napätia spôsobenej rýchlym lokálnym zahrievaním, ktoré môže viesť k prasknutiu steny pórov. Po dokončení vytvrdzovania sa používa proces jemného leštenia na odstránenie prebytočnej živice z otvorov, pričom sa povrch dosky udržiava v rovine s otvormi. Počas leštenia by sa mala regulovať rýchlosť a rýchlosť posuvu brúsneho kotúča, aby sa predišlo nadmernému lešteniu odkrytiu živice vo vnútri otvorov alebo poškodeniu povrchu substrátu. Pre produkty so štruktúrou mikro slepých otvorov, ako sú HDI PCB, je po leštení potrebné čistenie povrchu, aby sa odstránili zvyšky živice a hliníkové častice, aby sa predišlo nepriaznivým účinkom na následné procesy nanášania.
Kľúčové body kontroly kvality prechádzajú celým procesom upchávania otvorov. Počas fázy plnenia sa online vizuálny kontrolný systém používa na monitorovanie stavu naplnenia živice v otvore v reálnom čase, na identifikáciu defektov, ako je nenaplnenie, bubliny a nesprávne zarovnanie, a na včasnú úpravu parametrov procesu. Po vytvrdnutí je potrebné vykonať kontrolu vzoriek na miestach otvorov, aby sa skontrolovala pevnosť spojenia medzi živicou a stenou otvoru -, či je na rozhraní delaminácia, sa dá overiť testom odlupovania. Pri vysoko-vysokofrekvenčných-doskách je potrebné otestovať aj stratu prenosu signálu v oblasti polohy otvoru, aby sa zabezpečilo, že úprava otvoru zástrčky nebude mať negatívny vplyv na elektrický výkon. Okrem toho musí prvý produkt vyrábaný vo veľkom prejsť-kontrolou v plnej veľkosti, aby sa potvrdilo, že rovinnosť otvoru, stupeň vytvrdnutia živice a ďalšie indikátory spĺňajú normy pred vstupom do hromadnej výroby, čím sa znižuje riziko následného šrotu z procesu spôsobeného problémami s kvalitou otvoru zo zdroja.