V posledných rokoch s neustálym vývojom elektronických produktov sa zvyšuje aj dopyt po výkonných DPS. Medzi mnohými typmi dosiek plošných spojov sa 16-vrstvové dosky plošných spojov stali populárnou voľbou kvôli ich vysokej hustote, vysokej spoľahlivosti a ďalším vlastnostiam. Veľkú pozornosť si však získal aj cyklus výroby dosiek a technológia spracovania 16-vrstvovej dosky plošných spojov.
Po prvé, pochopme cyklus výroby dosiek 16-vrstvovej dosky plošných spojov.
Cyklus výroby dosiek sa vzťahuje na čas od návrhu PCB po konečnú výrobu. Počas procesu výroby dosky 16-vrstvovej dosky plošných spojov je potrebných viacero zložitých procesov, ako je zapojenie medzi vrstvami, stohovanie a vŕtanie. Dokončenie týchto procesov trvá značné množstvo času, takže cyklus výroby dosiek je relatívne dlhý. Všeobecne povedané, cyklus výroby dosky od návrhu PCB po finálnu výrobu trvá približne 2-4 týždňov.
Výrobný proces 16-vrstvovej dosky plošných spojov je pomerne zložitý a vyžaduje si tieto hlavné kroky:
1. Príprava suroviny: Najprv je potrebné pripraviť suroviny na výrobu dosiek plošných spojov vrátane sklolaminátu, medenej fólie atď.
2. Výroba vnútornej vrstvy: Sklolaminátovú tkaninu a medenú fóliu stlačte k sebe, aby ste vytvorili dosku vnútornej vrstvy. Potom sa pomocou procesov, ako je fotolitografia a leptanie, vyrábajú obvodové vzory dosky vnútornej vrstvy.
3. Viacvrstvové stohovanie: Stohujte viacero dosiek vnútornej vrstvy podľa konštrukčných požiadaviek. Pevne spojte každú vrstvu dosky pomocou lepidla a tlaku.
4. Vŕtanie: Vyvŕtajte otvory na naskladaných doskách na prepojenie obvodov medzi rôznymi vrstvami.
5. Výroba vonkajšej vrstvy: Výroba vonkajšej vrstvy vŕtanej dosky zahŕňa procesy ako povlakovanie medi, fotolitografia a leptanie.
6. Povrchová úprava: Nakoniec je doska PCB podrobená povrchovej úprave, aby sa zlepšil jej zvárací výkon a odolnosť proti korózii.