Proces prevádzky dosky plošných spojov vo výrobnej dielni smt továrne na spracovanie čipov je: príprava materiálu → prvý kus → zásuvný modul → doska plošných spojov prechádzajúca pecou → dodatočné spájkovanie (pocínovanie) → umývanie dosky → vypaľovanie → test dosky plošných spojov → balenie hotového výrobku.
1. Dodatočné spájkovanie vo výrobnej dielni továrne na dosky plošných spojov je proces pridávania cínu do komponentov na doske plošných spojov po tom, ako doska plošných spojov prejde procesom pece s procesným zariadením smt. Zásuvný modul slúži na vloženie zásuvného materiálu do príslušného otvoru dosky plošných spojov;
2. Dielňa na spracovanie čipov smt výrobcu dosky plošných spojov musí pred použitím výroby dip plug-in spĺňať požiadavky na personál, materiály a súvisiace pracovné pokyny;
3. Výrobná kapacita po zváraní je 450 kusov/hod, so 400 zamestnancami;
4. Stroj na spájkovaciu pastu pre procesné zariadenia smt: Po uvoľnení pece operátor smt vytiahne niekoľko ponorných zásuvných modulov na vytvorenie cínu; proces infiltrácie cínu je špeciálny ponorný cínový zásuvný modul, ktorý je potrebné z jednej strany pocínovať. iné remeslo;
5. Podľa požiadaviek použite materiál ako požadovaný tvar na tvarovanie materiálu, ako sú tlmivky, diódy, kondenzátory atď.;
6. Maximálny výstupný limit zariadenia na spájkovanie vlnou v technickej dielni smt je 450 ma a minimum je 20 mm''
7. Zákazník potrebuje továreň na spracovanie čipov, aby vykonala testovanie virtuálnych funkcií, a továreň na výrobu PCB musí poskytnúť podmienky testovania výroby (softvér, údaje, výkon, napätie, prúd atď.);
8. Po prechode dosky plošných spojov ponorného zásuvného modulu cez pec musí príslušní pracovníci smt skontrolovať každý ponorný zásuvný komponent jeden po druhom a potom pocínovať niektoré špeciálne komponenty; proces;
9. Komponenty a materiály na doske plošných spojov sa týkajú tých materiálov, ktorých hrot je väčší ako materiál rovinnej záplaty, ako sú diódy, kondenzátory, zberače prúdu, konektory, odpory atď.