Pri výrobe dosiek plošných spojov (PCB) zvyčajne určujeme počet vrstiev dosky na základe počtu vrstiev obvodov. Je to preto, že doska jadra predstavuje veľkú časť nákladov na PCB, takže priemysel zvyčajne spája počet dosiek jadra s počtom vrstiev. Normálne šesťvrstvová doska vyžaduje použitie dvoch jadrových dosiek, ale v niektorých špeciálnych prípadoch sa môže objaviť špeciálna štruktúra, ktorá spočíva v pridaní základnej dosky bez obvodovej vrstvy do naskladanej štruktúry. Toto je to, čo priemysel nazýva falošná preglejka, čo znamená, že pôvodná šesťvrstvová doska bola premenená na osemvrstvovú štruktúru, bežne známu ako falošná osemvrstvová doska.
Treba poznamenať, že falošná osemvrstvová doska má v skutočnosti iba šesť vrstiev obvodov, čo nie je to, čo zvyčajne označujeme ako konvenčná osemvrstvová doska. Preto môžeme tiež považovať falošnú osemvrstvovú dosku za špeciálnu formu šesťvrstvovej dosky.
Pri výrobe dosiek plošných spojov (PCB) zvyčajne určujeme počet vrstiev dosky na základe počtu vrstiev obvodov. Je to preto, že doska jadra predstavuje veľkú časť nákladov na PCB, takže priemysel zvyčajne spája počet dosiek jadra s počtom vrstiev. Normálne šesťvrstvová doska vyžaduje použitie dvoch jadrových dosiek, ale v niektorých špeciálnych prípadoch sa môže objaviť špeciálna štruktúra, ktorá spočíva v pridaní základnej dosky bez obvodovej vrstvy do naskladanej štruktúry. Toto je to, čo priemysel nazýva falošná preglejka, čo znamená, že pôvodná šesťvrstvová doska bola premenená na osemvrstvovú štruktúru, bežne známu ako falošná osemvrstvová doska.
Treba poznamenať, že falošná osemvrstvová doska má v skutočnosti iba šesť vrstiev obvodov, čo nie je to, čo zvyčajne označujeme ako konvenčná osemvrstvová doska. Preto môžeme tiež považovať falošnú osemvrstvovú dosku za špeciálnu formu šesťvrstvovej dosky.
V procese výroby falošnej osemvrstvovej dosky PCB sa medená fólia na hornej a spodnej strane strednej dosky s jadrom zvyčajne odleptá, čím sa z nej stáva ľahká doska. V súčasnosti, hoci doska PCB má iba šesť vrstiev medenej fólie, stále sa nazýva falošná osemvrstvová doska kvôli jej skladanej štruktúre ôsmich vrstiev. Môže však existovať aj iný scenár, v ktorom môžu inžinieri použiť dve vrstvy medenej fólie a PP lepidla na výmenu strednej dosky jadra, aby mali pod kontrolou náklady a úvahy o dizajne. V tomto prípade, hoci doska PCB má stále osem vrstiev medenej fólie, už to nie je skladaná štruktúra bežnej osemvrstvovej dosky a táto situácia je známa aj ako falošná osemvrstvová doska.
Prečo teda potrebujeme navrhnúť falošnú osemvrstvovú dosku? Prečo nenavrhnúť šesťvrstvovú dosku priamo? Odpoveďou je splnenie požiadaviek impedančného návrhu.
V tomto prípade je potrebné pridať vrstvu svetelnej platne medzi L3 a L4, ktorá pomôže dosiahnuť očakávanú hrúbku stohovania a splniť požiadavky impedančného návrhu. Rovnaký princíp platí aj pre šesťvrstvové dosky a falošné šesťvrstvové dosky. Samozrejme, za predpokladu uspokojivého dizajnu impedancie sa môžeme tiež rozhodnúť upraviť schému zapojenia, aby sme sa vyhli výrobe falošnej osemvrstvovej dosky, a rozhodnúť sa vytvoriť skutočnú šesťvrstvovú dosku.