20 vrstiev pochovalo slepú dieruvysokej{0}}frekvencievysokorýchlostná doska vyrobená spoločnosťou Uniwell Circuits je špičkovým-produktom PCB, ktorý integruje pokročilú technológiu zakopaných slepých dier a technológiu vysoko-vysokofrekvenčného- prenosu signálu. Je špeciálne navrhnutý pre oblasti, ako sú komunikačné základňové stanice 5G, radary s milimetrovými vlnami a špičkové servery-, ktoré vyžadujú prísnu rýchlosť a stabilitu prenosu signálu. Tento produkt nielenže dosahuje rozloženie obvodov s vysokou{8}}hustotou, ale tiež účinne zaručuje nízke straty a nízke oneskorenie prenosu vysokofrekvenčných signálov-, čím dokonale spĺňa dvojité požiadavky na miniaturizáciu a vysoký výkon moderných elektronických zariadení.
2, Hlavné technologické výhody
(1) Pokročilá technológia zakopaných slepých otvorov
Uniwell Circuits sa už mnoho rokov hlboko angažuje v oblasti technológie zakopaných slepých otvorov a má vyspelú technológiu výroby pevných a flexibilných dosiek HDI od prvého do tretieho rádu. Pre komplexnú štruktúru 20-vrstvovej dosky sa používa pokročilá technológia laserového vŕtania, aby sa dosiahla minimálna presnosť otvoru 0,1 mm, s chybou polohy otvoru riadenou v rozmedzí ± 15 μm. Použitím technológie pulzného galvanického pokovovania medi na vypĺňanie otvorov je hrúbka medi vo vnútri otvoru rovnomerne rozložená na 18-25 μm, čo zaisťuje spoľahlivosť medzivrstvových spojov. Súčasne sa na jemné spracovanie zakopaných slepých otvorov používajú špičkové zariadenia, ako sú stroje na dierovanie živicových zástrčiek a keramické brúsne drôty, čím sa účinne predchádza impedančným mutáciám a útlmu signálu počas prenosu signálu.
(2) Vysoká frekvencia a{1}}rýchlosť optimalizácie výkonu
Vybrané substráty: Vyberá sa Rogers RO4003C, RO4350B a ďalšie profesionálne vysoko-frekvenčné materiály. Tieto materiály majú stabilnú dielektrickú konštantu (Dk ≈ 3,48) a extrémne nízky faktor dielektrickej straty (Df<0.004), which can significantly reduce signal attenuation and delay during transmission, meeting the transmission requirements of high-frequency signals above 1GHz.
Prísna kontrola impedancie: Pri vyspelých procesných schopnostiach je tolerancia impedancie prísne kontrolovaná v rozmedzí ± 2 %, aby sa zabezpečila integrita prenosu signálu. Presne navrhnite mikropáskové a páskové štruktúry pre rôzne typy signálov, čím sa účinne zníži elektromagnetické rušenie a presluchy.
Medená fólia s nízkou drsnosťou: Medená fólia s nízkou drsnosťou s Ra menším alebo rovným 0,1 μm sa používa na zníženie strát vodičov počas prenosu signálu a zlepšenie účinnosti prenosu vysoko-frekvenčných signálov.
3, Schopnosť výrobného procesu
(1) Efektívny systém dodávky
Spoločnosť Uniwell Circuits zaviedla komplexný mechanizmus rýchleho dodania s dodacím cyklom 20 vrstiev dosiek, ktoré možno ovládať do 120 hodín. Podporuje tiež malosériovú zákazkovú výrobu s mesačnou dodávkou až 3 000 druhov, ktoré dokážu rýchlo reagovať na rôznorodé potreby zákazníkov. Pri urgentných objednávkach je možné poskytnúť aj zrýchlené služby, aby sa ešte viac skrátil cyklus dodania.
(2) Presné parametre procesu
Vrstvy a hrúbka: Podporuje výrobu 2-50 vrstvových dosiek a konečnú hrúbku 20 vrstvových dosiek je možné regulovať medzi 0,2-6,0 mm. Tolerancia hrúbky prísne dodržiava vysoko presný štandard IPC a je kontrolovaná v rozmedzí ± 5%, aby sa zabezpečila konzistencia a stabilita hrúbky dosky.
Šírka a rozstup riadkov: Minimálna šírka a rozstup riadkov môže dosiahnuť 3/3 mil, čo spĺňa požiadavky na usporiadanie obvodov s vysokou-hustotou a poskytuje možnosti na miniaturizáciu zariadenia.
Technológia povrchov: Poskytujeme rôzne procesy povrchovej úpravy, ako je striekanie cínom, striekanie cínu- bez olova, chemické nanášanie zlata, galvanické pokovovanie vodným zlatom, OSP atď., ktoré je možné prispôsobiť podľa aplikačných scenárov a potrieb zákazníkov.
4, Systém kontroly kvality
(1) Monitorovanie kvality celého procesu
Počnúc procesom obstarávania surovín spoločnosť Uniwell Circuits vykonáva prísne vstupné kontroly surovín, ako sú dosky, medené fólie, atramenty atď., aby sa zaistilo, že kvalita surovín spĺňa požiadavky špičkovej{1}}výroby plošných spojov. Vo výrobnom procese sa zavádzajú pokročilé optické detekčné zariadenia na monitorovanie každého procesu v reálnom čase, včasnú detekciu a riešenie problémov s kvalitou vo výrobnom procese.
(2) Testovanie spoľahlivosti
Keď sa produkt prepne do režimu offline, musí prejsť sériou prísnych testov spoľahlivosti vrátane testovania otvoreného/skratového obvodu, testovania impedancie, testovania spájkovateľnosti, testovania tepelným šokom, metalografickej analýzy mikrokrájania atď., aby sa zabezpečilo, že každá 20-vrstvová vysokofrekvenčná doska so zakrytými slepými otvormi bude fungovať stabilne v zložitých pracovných prostrediach. Hodnotenie spomaľovača horenia produktu dosahuje štandard 94V-0 a má vynikajúci bezpečnostný výkon.
5, Aplikačné polia
(1) 5G komunikačné pole
V anténach základňových staníc 5G a zariadeniach s milimetrovými vlnami môže tento produkt dosiahnuť nízkostratový prenos vysokofrekvenčných signálov, zlepšiť pokrytie a kvalitu signálu komunikačných systémov a poskytnúť silnú podporu pre vysokú-rýchlosť a stabilnú prevádzku sietí 5G.
(2) Oblasť automobilovej elektroniky
Vhodné pre automobilové systémy ADAS, radary s milimetrovými vlnami a ďalšie zariadenia, dokáže udržiavať stabilitu prenosu signálu v drsnom prostredí, ako je vysoká teplota a vibrácie, a poskytuje spoľahlivú hardvérovú podporu pre inteligentné riadenie automobilov.
(3) High-end serverové pole
Uspokojte dopyt po vysoko{0}}rýchlostnom prenose údajov na serveroch, zvýšte efektivitu spracovania údajov a poskytnite-výkonné riešenia PCB pre aplikačné scenáre, ako sú cloud computing a veľké dátové centrá.
vysokej{0}}frekvencie