Uniwell Circuits poskytuje rôzne produkty 6-vrstvových obvodových dosiek, vrátanepevné ohybné dosky plošných spojov, HDIdosky avysoká frekvenciahybridné dosky, vhodné pre-vysokohustotnú a vysokovýkonnú{1}}výrobu elektronických zariadení, podporujúce-výrobné služby na jednom mieste od vzoriek až po šarže.
Produkt puzdra:
6-vrstvová doska Rigid Flex
Štruktúra: 8 vrstiev pevnej a flexibilnej dosky, vrátane 6 vrstiev flexibilnej dosky
Hrúbka dosky: 1,6 mm
Materiál: Vyrobené zo surovín Panasonic
Vlastnosti: Vhodné pre špičkové{0}}zariadenia, ktoré vyžadujú zakrivené vedenie a 3D montáž, ako je napríklad lekárska elektronika, letecký priemysel atď.
6-vrstvová doska HDI (prepojenie s vysokou{1}}hustotou)
Skladaná štruktúra: 2+2+2
Hrúbka hotovej dosky: 0,6 mm
Proces: Podporte dizajn slepých otvorov (1-2, 2-3, 1-3 atď.), aby ste zlepšili hustotu zapojenia.
Použitie: Vhodné pre miniaturizované produkty, ako sú prenosné inteligentné terminály a nositeľné zariadenia.
6-vrstvová RO4350B + vysokotlaková zmiešavacia doska
Materiál: RO4350B (vysoko-frekvenčný materiál) zmiešaný s vysokofrekvenčným TG FR-4
Proces: Technológia otvorov medenej pasty a otvorov disku.
Výhody: Vyváženie výkonu prenosu vysokofrekvenčného signálu a pevnosti konštrukcie, vhodné pre komunikačné základňové stanice, radarové systémy atď.
Univerzálna 6-vrstvová vzorkovacia služba PCB
Podpora flexibilného dizajnu stohovania (2+2+2 alebo 1+4+1)
Minimálna šírka/rozstup čiary: 3/3mil
Otvor: Mechanické vŕtanie 0,2 mm, vŕtanie laserom 0,1 mm
Povrchová úprava: ponorné zlato OSP, Plechový sprej, drez strieborný
Presnosť ovládania impedancie: ± 10%
Záruka výnosu: Úplná kontrola AOI + testovanie lietajúcou ihlou s mierou výťažnosti 99,2 %
Výhody výroby a súladu
Proces vákuového lepenia: Kontrola deformácie<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Bezolovnatý proces ochrany životného prostredia: v súlade s RoHS a UL certifikáciou, spĺňa exportné požiadavky.
Služba na jednom mieste: pokrýva celý proces od podpory dizajnu, rýchleho prototypovania až po sériovú výrobu.