čo jeHDIdoska?
Doska HDI (High Density Interconnector) je pokročilá doska s plošnými spojmi, ktorá využíva technológiu mikro slepých zakopaných otvorov a má vyššiu hustotu linky ako tradičné PCB. Jeho hlavnou vlastnosťou je dosiahnuť jemnejšie šírky čiar (až do 50 μm) a menšie veľkosti otvoru (úroveň 0,1 mm) prostredníctvom procesov laserového vŕtania a stohovania, ktoré sú vhodné pre miniaturizované elektronické produkty, ako sú smartfóny a nositeľné zariadenia.
Technické vlastnosti:
Vzájomné prepojenie medzi vrstvami využíva dizajn slepých skrytých otvorov a typická štruktúra 4+N{1}} môže zmenšiť plochu dosky o 30 %
Použite polovytvrdený listový materiál (PP) s dielektrickou konštantou Dk menšou alebo rovnou 3,8 @ 1 GHz
Možnosti povrchovej úpravy zahŕňajú ENIG (chemické niklové zlato) alebo ponorné striebro s reguláciou impedancie ± 10 %
Kľúčové kroky výrobného procesu:
Laserové vŕtanie: CO2 laserové vŕtanie, presnosť apertúry ± 15 μm (odporúčané parametre: šírka impulzu 20-30ns, energia 3-5J/cm²)
Výplň otvoru na galvanické pokovovanie: Používa sa pulzná galvanická meď a hrúbka medi vo vnútri otvoru musí dosiahnuť 18-25 μm
Vrstvenie: Vákuový lis za horúca sa používa na lisovanie za podmienok 180-200 stupňov /15-20kgf/cm²
Scenár aplikácie:
RF modul v 5G základňovej stanici AAU (musí spĺňať štandard IPC-6012E Class 3)
Modul kamery lekárskeho endoskopu (požadovaná hrúbka dosky menšia alebo rovná 0,4 mm)
Automobilový systém ADAS (vyžaduje certifikáciu TS16949)
Preventívne opatrenia pri kúpe:
Vysoká frekvenciaaplikácie vyžadujú špecifikáciu nízkostratových materiálov, ako sú M7NE alebo TU-768
Pozícia zakopaného otvoru by sa mala vyhýbať BGA spájkovačkám aspoň o 0,2 mm
Testovanie impedancie vyžaduje správu TDR (vzorkovacia frekvencia väčšia alebo rovná 20 GS/s). V súčasnosti máme tento typ produktu v našom obchode a ponúkame prispôsobené služby viac{2}}vrstvových dosiek HDI, ktoré podporujú laserové vŕtanie a procesy riadenia impedancie.
Hlavnou výhodou Uniwell Circuits je to, že môže poskytovať prispôsobené špičkové{0}}dosky HDI a mäkké tvrdé kombinované dosky, podporovať rýchle dodávanie vzoriek a hromadnú výrobu a spĺňať vysoké-požiadavky na výkon.
Napríklad:
Služba rýchleho dodania špičkových dosiek HDI: Poskytujeme rôzne špecifikácie špičkových{0}} dosiek HDI so vzorkami dostupnými do 24 až 48 hodín a hromadnou výrobou do 3 až 7 dní. Materiály aj procesy je možné prispôsobiť.
Precízne spracovanie 8-vrstvovej dosky HDI a rýchle dodanie: Uvedená 8-vrstvová doska HDI má jemné remeselné spracovanie a je možné ju dodať do 72 hodín.
Vysokovýkonné-funkcie dosky HDI: dosky HDI majú vysokorýchlostný{1}}možnosť prenosu signálu a plne spĺňajú vysoké-požiadavky na výkon moderných elektronických zariadení.
Ak potrebujete poznať použiteľné scenáre alebo špecifické procesy prispôsobenia dosiek HDI rôznych špecifikácií, neváhajte nás kontaktovať pre ďalšiu konzultáciu a poskytnúť vám najlepšie riešenie.
vysoká frekvencia dosky plošných spojov HDI-